2024-08-06

PCBA板焊接裂缝的原因分析

在印刷电路板组装（PCBA）过程中，焊接裂缝是一个常见的问题。焊接裂缝不仅影响电路板的机械强度，还可能导致电气连接不良，影响电子产品的可靠性和性能。以下是...

2024-08-05

PCB板中特殊焊盘的作用

在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，焊盘是实现电子元器件与电路板连接的重要部件。除了常规焊盘，特殊焊盘也在PCB中起到了关键作用。这些特殊焊盘设计用于满...

2024-08-01

PCB生产完成后的检测方法

在印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）生产完成后，为了确保其质量和可靠性，需要进行一系列检测。这些检测可以发现潜在的缺陷和问题，确保PCB在实际应用...

2024-07-30

PCB特殊工艺介绍

印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子产品中的关键部件，随着电子技术的发展，对PCB的要求也越来越高。为了满足不同应用领域的需求，PCB制造中引入了...

2024-07-24

汽车电子与消费电子推动了FPC产业发展

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit, FPC）因其独特的柔韧性、轻量化和高密度连接特性，在现代电子产品中得到了广泛应用。尤其是汽车电子和消费电子的快...

2024-07-22

SMT印刷工艺中对PCB基板的要求

表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造中广泛应用的一种技术。PCB（Printed Circuit Board）作为电子产品的基板，其质量直接影响到SMT工...

2024-07-22

PCB喷锡工艺的作用

喷锡工艺（Hot Air Solder Leveling, HASL）是印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）制造过程中常用的一种表面处理方法。它通过将PCB浸入熔融的焊锡中，然后...

2024-07-22

PCB工艺流程说明

印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子产品中的关键部件，其制造工艺复杂且精细，涉及多个步骤。以下是典型的PCB工艺流程说明：1. **设计与输出**：PC...

2024-07-18

FPC制造工艺介绍

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit, FPC）是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制造的高可靠性、高柔韧性的印刷电路板。FPC的制造工艺复杂，涉及多个步骤和...

2024-07-18

FPC设计注意事项

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit, FPC）以其独特的柔韧性、轻量化和高密度连接优势，被广泛应用于现代电子产品中。在FPC设计过程中，需要考虑多个方面...

2024-07-15

医疗PCB与普通PCB有什么区别？

在电子行业中，PCB（印刷电路板）作为电子元器件的载体，发挥着至关重要的作用。随着科技的不断发展，PCB的应用领域越来越广泛，其中医疗PCB作为一个特殊的领域...

2024-07-12

医疗PCBA板加工常见不良现象分析

一、焊点缺陷焊点缺陷是医疗PCBA板加工中常见的问题之一，主要包括焊点虚焊、焊点连锡和焊点偏移等现象。这些缺陷会导致电气连接不良，影响产品的可靠性和使用寿...

2024-07-11

汽车电子PCBA加工过程中需要遵守的加工规则

一、保持工作环境的清洁在汽车电子PCBA加工过程中，工作环境的清洁至关重要。灰尘、油污和其他污染物会影响焊接质量和电子元器件的性能。因此，应定期清洁工作区...

2024-07-10

电子元器件的封装形式

电子元器件的封装形式是指元器件的物理结构和安装方式，它对电子设备的设计、组装、性能和可靠性有着重要影响。以下是一些常见的电子元器件封装形式：1. 直插式...

2024-07-09

SPI锡膏检查在SMT加工中的作用

一、引言锡膏印刷质量直接影响着SMT（表面贴装技术）加工的最终产品质量。SPI（锡膏检查）作为锡膏印刷质量控制的关键步骤，在SMT加工中起到了至关重要的作用。...

2024-07-08

SMT坐标文件的用途

一、引言在SMT（表面贴装技术）加工过程中，坐标文件是必不可少的重要文件之一。它包含了每个元器件在PCB（印刷电路板）上的具体位置和角度等信息，对SMT贴片机...

2024-07-06

SMT贴片加工中的三大重要事项

一、锡膏冷藏在SMT贴片加工过程中，锡膏的存储和使用至关重要。锡膏应储存在冰箱中，温度应保持在0-10摄氏度之间，以防止其成分发生变化。使用前应将锡膏取出，...

2024-07-04

SMT贴片加工时需要注意的细节

一、锡膏管理锡膏是SMT贴片加工中的关键材料，其管理和使用直接影响焊接质量。以下是锡膏管理中需要注意的细节：1.必要留意恒温存储：锡膏应储存在0-10摄氏度的...

2024-07-03

SMT工艺选择无铅时元器件需考虑的因素

一、温度耐受性无铅工艺要求回流焊接的温度较高，一般比有铅工艺高出20-30摄氏度。因此，元器件必须具备较高的温度耐受性，以确保在高温焊接过程中不会损坏或失...

2024-07-02

PCB设计中选择元件技巧

元件封装的选择：在PCB设计中，元件封装的选择至关重要。它不仅影响电路的性能，还决定了装配的可行性。我们必须考虑PCB的顶层和底层的安装或包装限制，特别是对...

2024-07-01

PCB表面处理工艺

一、热风整平（HASL）热风整平（Hot Air Solder Leveling，简称HASL）是最常见的PCB表面处理工艺之一。在这一工艺中，PCB浸入熔融的焊锡中，然后通过热风刀吹除...

2024-06-27

工控电路板电容损坏的故障特点及维修

在工业控制系统中，电路板作为核心组件，其性能的稳定与否直接关系到整个系统的安全、高效运行。电容作为电路板上的关键被动元件，其损坏将直接影响电路板的正常...

2024-06-26

PCBA检测：常见问题与解决方案

在电子制造领域，PCBA（印刷电路板组装）检测是确保产品质量的关键步骤。面对各种检测挑战，了解如何高效解决问题至关重要。在PCBA检测中，常见问题及其解决方案...

2024-06-26

无人机PCBA工程质量控制要点

在无人机领域，PCBA（印刷电路板组装）是确保设备性能和可靠性的关键环节。由于无人机的特殊应用场景，对PCBA的要求远高于一般电子产品。以下是在工程实践中需要...

2024-06-21

汽车芯片与普通芯片的区别

在当今科技迅猛发展的时代，芯片已成为推动各行各业进步的关键力量。特别是对于汽车行业而言，随着智能化、电动化趋势的加速，汽车芯片的地位愈发重要。然而，当...

2024-06-21

三防漆哪些问题处理不好会导致报废

在电子制造领域，三防漆的应用至关重要，它为电路板提供防潮、防霉和防腐蚀的保护。然而，如果三防漆的使用和处理不当，可能会导致电路板性能下降，甚至报废。以...

2024-06-18

监控电路板：设计和功能特点

在现代安全监控领域，电路板作为监控系统的核心技术组件，承载着视频数据的采集、处理和传输等关键任务。了解监控系统电路板的特性对于确保整个监控系统的高效、...

2024-06-13

工控板：设计与耐用性的重点

在当今的工业自动化和智能制造领域，工控板（工业控制板）扮演着至关重要的角色。与普通消费级或商用PCB板相比，工控板面临着更为严苛的工作条件和性能要求。以...

2024-06-12

多层电路板制作的关键考量

随着电子技术的飞速发展，多层电路板因其高密度、高性能的特点，已成为现代电子产品不可或缺的一部分。多层电路板的制作是一个涉及精细工艺和严格标准的复杂过程...

2024-06-11

电动汽车的能源守护者：BMS PCB设计的精细...

在当今快速发展的电动汽车行业中，电池管理系统（BMS）的高效运作是确保车辆性能和安全的关键。BMS不仅监控和维护电池的健康状态，还承担着优化能源使用和延长电...