一、焊点缺陷

焊点缺陷是医疗PCBA板加工中常见的问题之一，主要包括焊点虚焊、焊点连锡和焊点偏移等现象。这些缺陷会导致电气连接不良，影响产品的可靠性和使用寿命。造成焊点缺陷的原因可能包括焊接材料选择不当、焊接温度控制不准确以及焊接工艺不规范等。

二、元器件错位或漏贴

元器件错位或漏贴是指在PCBA加工过程中，元器件未能正确放置在指定位置，或某些元器件未被贴装上去。这种现象会导致电路功能异常，严重时可能导致整板报废。其主要原因可能是贴片机设备故障、编程错误或操作不当。

三、表面污染

表面污染是指在PCBA板表面存在异物、油污或化学残留物等，这些污染物会影响焊接质量和产品的可靠性。表面污染可能来源于生产环境不洁、操作人员不规范或清洗工艺不完善。

四、电路开路或短路

电路开路或短路是医疗PCBA板加工中的严重问题，通常由焊接不良、PCB设计缺陷或元器件质量问题引起。开路会导致电路中断，短路则可能引发过热或损坏其他元器件，影响设备的正常工作。

五、焊盘剥离

焊盘剥离是指PCB板上的焊盘在加工或使用过程中脱离基板。这种现象会导致元器件无法正常焊接，影响电路连接。焊盘剥离可能由于PCB质量问题、焊接温度过高或焊接次数过多造成。

六、虚焊与冷焊

虚焊是指焊点表面看似良好但内部并未完全焊接，冷焊是指焊点不光滑且强度不足。这两种现象都会导致电气连接不可靠，主要原因包括焊接温度不足、焊接时间短或焊接材料质量问题。