一、锡膏管理

锡膏是SMT贴片加工中的关键材料，其管理和使用直接影响焊接质量。以下是锡膏管理中需要注意的细节：

1.必要留意恒温存储：锡膏应储存在0-10摄氏度的冰箱中，以保持其性能。使用前应在室温下解冻2小时以上。

2.出库管理：锡膏在使用前应进行充分搅拌，并确保在开封后24小时内使用完毕。

3.冻结情况：避免反复冷冻和解冻锡膏，因为这会导致锡膏性能下降。

4 .应用过的旧锡膏：旧锡膏不应直接用于新的生产中，应通过适当的筛选和处理后再使用。

1.5 放在钢网上的膏量：每次印刷时，放在钢网上的锡膏量应适中，避免过多或过少影响印刷效果。

二、印刷作业细节

印刷是SMT贴片加工的第一道工序，其质量直接影响后续焊接效果。以下是印刷作业时需要注意的细节：

1. 刮刀管理：刮刀应保持锋利和平整，定期检查和更换，以确保印刷的均匀性。

2. 印刷速率：印刷速率应根据锡膏的特性和钢网设计进行调整，一般建议控制在20-100毫米/秒之间。

3. 钢网选择：选择适合的钢网厚度和开孔设计，确保锡膏能够均匀转移到PCB板上。

4. 检测钢网：每次使用前，应检查钢网是否有损坏或变形，并及时更换或修复。

5. 清洁钢网：钢网应在每次使用后进行清洁，避免残留锡膏影响下次印刷效果。

6.清洁溶剂：选择适当的清洁溶剂，对钢网进行彻底清洁，确保没有残留物影响印刷质量。