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PCB制板服务

PCB打样

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1-40层

FR4 TG150/TG170

*可24H加急出货

PCB小批量

立即下单

≥50pcs

FR4 TG150/TG170

*直通率达99%以上，5㎡仅需3天发货
*10㎡以上所有费用9折

FPC柔性板

立即下单

1-8层

压延铜/电解铜

*原材料生益，台鸿等品牌质量有保证
*可做软硬结合、FPC多层、排线等

铝基板

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铝基板/混压铝基板

导热系数1-3W

*原材料生益，台鸿等品牌质量有保证
*可做软硬结合、FPC多层、排线等

铜基板

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厚铜板/裸铜板

*热电分离工艺，100%电脑开短路测试
*散热性能高，用于散热器，电源等

PCB特殊板

FPC/Rigid-Flex PCB

根据用户需求提供优质板材

电子消费

汽车领域

航天领域

医疗领域

安防领域

产品线广泛，可做多层板、软硬结合、排线等几十种产品可 2-3天出货

最小线宽线距2mil；最小孔径：0.1mm 产品直通率达98% 以上

FPC单双面板正常交期3~4天

板厚0.13,黄膜白字，无补强 , 铜厚0.5oz

沉金工艺；最小线宽线距4mil

立即咨询

FPC单双面板

FPC四层板正常交期5~6天

板厚0.23,黄膜白字, 铜厚0.5oz

沉金工艺；最小线宽线距3mil

立即咨询

FPC四层板

四层软硬结合板正常交期5~6天

硬板板厚0.6~1.6;软板板厚0.13

绿膜白字，铜原0.50z;沉金工艺

立即咨询

四层软硬结合板

铝基板/特种铝基板生产加工严格按照技术标准

可做 1~4层混压铝基板/夹芯铝基板可 2-3天出货导热系数1-3W

板材多种选择:1系铝、3系铝、5系铝等导热性能高，传导快;有良好的散热性

单面铝基板

正常交期 3~4 天

铜箔厚度 35-70um

板厚 10-2mm，导热系数 1.0-3.0W/m.k

双面铝基板

正常交期 3~4 天

铜箔厚度 25-75um

板厚 10-2mm，导热系数 1.0-3.0w/m.k

四层混压铝基板

正常交期 5~6 天

沉金工艺;最小线宽线距 4mil

板厚 0.23，黄膜白字铜厚 0.50z,沉金工艺

铝基电源板

正常交期 5~6 天

铜箔厚度 35-140um

铝基电源板,导热系数 13.0W

单面铝基板

正常交期 3~4 天

铜箔厚度 35-70um

板厚 10-2mm，导热系数 1.0-3.0W/m.k

双面铝基板

正常交期 3~4 天

铜箔厚度 25-75um

板厚 10-2mm，导热系数 1.0-3.0w/m.k

四层混压铝基板

正常交期 5~6 天

沉金工艺;最小线宽线距 4mil

板厚 0.23，黄膜白字铜厚 0.50z,沉金工艺

铝基电源板

正常交期 5~6 天

铜箔厚度 35-140um

铝基电源板,导热系数 13.0W

单面铝基板

正常交期 3~4 天

铜箔厚度 35-70um

板厚 10-2mm，导热系数 1.0-3.0W/m.k

双面铝基板

正常交期 3~4 天

铜箔厚度 25-75um

板厚 10-2mm，导热系数 1.0-3.0w/m.k

四层混压铝基板

正常交期 5~6 天

沉金工艺;最小线宽线距 4mil

板厚 0.23，黄膜白字铜厚 0.50z,沉金工艺

铝基电源板

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铜箔厚度 35-140um

铝基电源板,导热系数 13.0W

PCB特殊板材

高性价比优势

双面板10cm内仅需30元/款;四层板在10cm以内仅100元款:全国包邮

快速交货优势

单/双层面板可12小时加急、四层板可24小时加急 , 产品准时交付率高达99%以上

$原材料\产品质量保障$

原材料\产品质量保障

板材全部采用建滔KB6060A和金安国纪A级料，有防伪水印，上市公司生产，符合UL和ROHS标准。产品全部采用双重测试

精湛的工艺

可订做1~10层板精密打样，可接≥4/4mil线宽线距,≥0.15mm过孔

高性价比优势

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快速交货优势

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板材全部采用建滔KB6060A和金安国纪A级料，有防伪水印，上市公司生产，符合UL和ROHS标准。产品全部采用双重测试

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可订做1~10层板精密打样，可接≥4/4mil线宽线距,≥0.15mm过孔

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