表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造中广泛应用的一种技术。PCB（Printed Circuit Board）作为电子产品的基板，其质量直接影响到SMT工艺的质量和最终产品的可靠性。在SMT印刷工艺中，对PCB基板有以下几点要求：

1. **尺寸和厚度的精确度**：
   PCB的尺寸和厚度必须严格按照设计规范进行制造，以确保与设备的匹配。如果尺寸或厚度不准确，可能会导致贴片机无法正常操作，甚至损坏设备。

2. **平整度**：
   PCB表面必须足够平整。如果基板弯曲或翘曲，会导致焊膏无法均匀印刷，从而影响焊接质量。此外，弯曲的PCB在回流焊过程中也容易导致元件移位或焊接不良。

3. **表面洁净度**：
   PCB表面应保持清洁，无油污、尘土、氧化物等杂质。这些杂质会影响焊膏的附着力，导致焊接不良。

4. **表面处理**：
   PCB表面通常需要进行处理，以提高焊接性能。常见的表面处理方法包括HASL（热风整平）、ENIG（化学镍金）、OSP（有机保焊膜）等。这些处理方法能够提高焊点的可靠性和抗氧化性能。

5. **孔的质量**：
   PCB上的通孔和盲孔需要满足设计要求，孔壁应光滑，无毛刺和裂纹。孔的电镀层厚度应均匀，确保电气连接的可靠性。

6. **阻焊层**：
   PCB上的阻焊层用于防止焊膏流动到不需要焊接的区域，因此阻焊层必须具有良好的附着力和耐热性。阻焊层的图形尺寸和位置也需准确，以避免遮挡焊盘或焊接区域。

7. **基板材料**：
   不同的电子产品对PCB基板材料有不同的要求。常用的基板材料有FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）、铝基板和柔性基板等。基板材料应具有良好的机械强度、热稳定性和电气性能，以适应SMT工艺和产品的使用环境。

总之，PCB基板在SMT印刷工艺中起着至关重要的作用。高质量的PCB基板能够显著提高生产效率和产品的可靠性。因此，在选择和使用PCB时，必须严格按照上述要求进行把关，以确保SMT工艺的顺利进行和最终产品的质量。