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捷创分享：在 PCBA 制造领域，工艺改进已成为企业降低成本、提升竞争力的核心驱动力之一。随着技术的不断进步和市场竞争的日益激烈，通过优化制造工艺来削减成本，对企业的可持续发展具有至关重要的意义。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、工艺改进在 PCB 制板环节的成本降低作用

优化钻孔工艺

传统的 PCB 钻孔工艺可能存在钻孔精度不足、钻头磨损快等问题。采用先进的激光钻孔工艺可有效改善这些状况。激光钻孔能够实现更高的钻孔精度，孔径偏差可控制在 ±0.01mm 以内，相比传统机械钻孔 ±0.05mm 的偏差，极大地提高了钻孔质量。同时，激光钻孔减少了钻头的损耗，以某 PCBA 制造企业为例，在月产 10000 块 PCB 板的情况下，传统机械钻孔每月需更换钻头 100 次，每次钻头成本及更换工时成本总计 500 元，每月钻头相关成本达 50000 元。而采用激光钻孔后，每月仅需更换钻头 10 次，每月钻头相关成本降至 5000 元，成本降低了 90%。此外，激光钻孔还提高了生产效率，原来每块 PCB 板钻孔时间为 5 分钟，激光钻孔后缩短至 2 分钟，生产效率提升了 60%，进一步降低了单位产品的人工成本。

改进蚀刻工艺

在蚀刻工艺方面，从传统的湿法蚀刻改进为半加成法（SAP）蚀刻工艺，可显著降低成本。传统湿法蚀刻容易出现蚀刻不均匀、线路边缘粗糙等问题，导致 PCB 板废品率较高，约为 5%。而 SAP 蚀刻工艺能够精确控制蚀刻深度和线路宽度，废品率可降低至 1%。假设一块 PCB 板成本为 50 元，月产 10000 块，传统湿法蚀刻每月因废品产生的损失为 50 元 ×10000 块 ×5% = 25000 元，采用 SAP 蚀刻工艺后，每月废品损失降至 50 元 ×10000 块 ×1% = 5000 元，成本降低了 80%。同时，SAP 蚀刻工艺减少了化学试剂的使用量，相比传统湿法蚀刻，化学试剂成本降低了 30%。

二、工艺改进在 SMT 贴片环节的成本降低作用

优化贴片路径规划

通过优化贴片路径规划，可大幅提高贴片机的工作效率。传统的贴片路径规划可能导致贴片机频繁往返移动，浪费大量时间。采用先进的算法进行贴片路径优化后，可使贴片机的移动距离缩短 30% - 40%。以一台每小时贴片速度为 30000 个元器件的贴片机为例，传统路径规划下，每块 PCBA 板贴片时间为 10 分钟，优化后缩短至 6 分钟，生产效率提升了 40%。若该贴片机每小时运行成本为 200 元，每月工作 200 小时，生产 10000 块 PCBA 板，传统路径规划下，每块 PCBA 板的贴片机成本为 200 元 ×（10 分钟 ÷60 分钟） = 33.3 元，优化后每块 PCBA 板的贴片机成本为 200 元 ×（6 分钟 ÷60 分钟） = 20 元，成本降低了 40%。

采用新型贴片技术

引入新型贴片技术，如真空吸附贴片技术，相比传统的机械贴片技术，可提高贴片精度和速度。真空吸附贴片技术能够将贴片精度提高到 ±0.05mm，而传统机械贴片技术精度为 ±0.1mm，从而降低了因贴片精度不足导致的废品率。传统机械贴片废品率约为 2%，采用真空吸附贴片技术后，废品率降低至 0.5%。同样以月产 10000 块 PCBA 板，每块板成本 50 元计算，传统机械贴片每月废品损失为 50 元 ×10000 块 ×2% = 10000 元，真空吸附贴片技术下废品损失降至 50 元 ×10000 块 ×0.5% = 2500 元，成本降低了 75%。同时，真空吸附贴片技术的贴片速度比传统机械贴片快 20%，进一步提高了生产效率，降低了成本。

三、工艺改进在焊接环节的成本降低作用

优化回流焊工艺

对回流焊工艺进行优化，如采用智能温控技术，可精确控制焊接温度曲线。传统回流焊工艺可能存在温度波动较大的问题，导致焊接质量不稳定，废品率较高，约为 3%。采用智能温控技术后，温度波动可控制在 ±2℃以内，废品率降低至 1%。以月产 10000 块 PCBA 板，每块板焊接成本 20 元计算，传统回流焊每月废品损失为 20 元 ×10000 块 ×3% = 6000 元，采用智能温控技术后废品损失降至 20 元 ×10000 块 ×1% = 2000 元，成本降低了 67%。此外，智能温控技术还能减少能源消耗，相比传统回流焊，能源消耗降低了 20%。

改进波峰焊工艺

在波峰焊工艺方面，通过改进助焊剂喷涂方式，采用定量喷雾技术，可提高助焊剂的使用效率。传统的助焊剂喷涂方式可能存在喷涂不均匀、用量过大等问题，导致助焊剂浪费严重。采用定量喷雾技术后，助焊剂用量可减少 30% - 40%。假设每月使用助焊剂成本为 10000 元，采用定量喷雾技术后，助焊剂成本降至 6000 - 7000 元，成本降低了 30% - 40%。同时，定量喷雾技术使焊接质量得到提升，废品率从原来的 2% 降低至 1%，进一步降低了生产成本。

深圳捷创电子：工艺改进与成本控制的行业典范

全流程工艺改进服务

深圳捷创电子专注于中小批量 PCBA 一站式服务，在工艺改进方面具备全流程优势。在 Layout 设计环节，其专业团队充分考虑生产工艺的可行性和成本因素，优化设计方案，为后续工艺改进奠定基础。在 PCB 制板环节，引入先进的钻孔、蚀刻等工艺，提高制板质量和效率，降低成本。在 SMT 贴片环节，采用优化的贴片路径规划和新型贴片技术，提升贴片精度和速度，降低废品率。在焊接环节，运用智能温控和改进的波峰焊工艺，提高焊接质量，减少能源消耗和助焊剂浪费。在代采贴片物料和 BOM 配单环节，充分考虑工艺改进对原材料的需求，确保采购的原材料与改进后的工艺相适配，降低成本。

8 小时加急工艺改进服务响应

深圳捷创电子的 8 小时加急响应服务在满足客户紧急 PCBA 制造项目的工艺改进和成本控制需求时表现卓越。在电子产品市场竞争激烈、产品更新换代迅速的环境下，客户可能随时面临紧急项目，需要在短时间内完成 PCBA 制造，同时降低成本。深圳捷创电子能够迅速响应，在 8 小时内组织专业团队，根据项目特点和成本要求，制定针对性的工艺改进方案，优先安排生产任务。通过快速实施工艺改进措施，如优化贴片路径、采用新型焊接工艺等，在保证产品质量的前提下，降低成本，确保客户的项目在预算范围内按时交付，帮助客户解决燃眉之急。

一站式服务优化工艺改进协同

深圳捷创电子的一站式服务模式为工艺改进和成本控制提供了高效的协同保障。由于涵盖 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、插件与焊接、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，内部各环节紧密协作。在工艺改进过程中，设计团队、生产团队、工艺研发团队以及采购团队等共同参与，根据各自环节的工艺影响因素，协同完成工艺改进和成本控制任务。设计团队提供工艺友好型设计方案，生产团队严格按照改进后的工艺进行生产，工艺研发团队不断探索和引入新的工艺技术，采购团队确保工艺改进所需原材料和设备的及时供应。例如，在遇到复杂的 PCBA 制造项目时，各团队通过协同合作，能够迅速准确地找到工艺改进的关键点，制定有效的工艺改进措施，提升工艺改进的效率和质量，为电子产品制造提供有力支持。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。如果您有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系我们。深圳捷创电子将以专业的技术、高效的服务和严格的质量控制，为您提供最满意的 PCBA 打样和小批量生产解决方案，助力您的电子产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。