刚性多层 PCB 板作为现代电子设备的关键支撑部件，其制作过程涉及多道精细且复杂的工序，每一步都关乎最终产品的质量与性能。以下是详细的制作工艺流程：

一、内层线路制作

1. 开料：根据设计要求，选取合适规格的覆铜板作为基板材料，使用高精度数控切割机将大尺寸的覆铜板切割成所需的内层板尺寸，确保尺寸精度控制在极小范围内，一般公差在 ±0.1mm 以内，为后续加工奠定基础。

1. 内层贴膜：将开料后的内层板表面进行清洁处理，去除油污、灰尘等杂质，然后通过热压或真空贴合的方式，在板面上均匀地贴上一层感光干膜。干膜的厚度通常在 15 - 30μm 之间，其作用是在后续曝光工序中保护不需要蚀刻的铜箔区域。

1. 曝光：利用高精度曝光机，将设计好的内层线路图形通过紫外线照射转移到感光干膜上。曝光机的能量、时间等参数需精准控制，例如能量一般控制在 80 - 120mJ/cm2，使干膜在受光区域发生光化学反应，变得不溶于后续的显影药水，从而固定线路图案。

1. 显影：把曝光后的内层板放入特定的显影液中，未曝光的干膜区域会迅速溶解，露出下面的铜箔，形成初步的内层线路图形。显影过程需严格监控温度、时间等参数，温度一般控制在 30 - 35°C，时间约为 60 - 90 秒，确保线路图形清晰、准确。

1. 蚀刻：使用酸性或碱性蚀刻液去除不需要的铜箔，留下设计好的内层线路。蚀刻液的浓度、温度、流速以及蚀刻时间都要精细调控，比如蚀刻液浓度控制在 1.5 - 2.5mol/L，温度 45 - 55°C，蚀刻时间根据铜箔厚度和线路密度而定，一般在 60 - 180 秒，以保证蚀刻精度，使线路边缘光滑、整齐，线宽公差控制在 ±0.05mm 以内。

1. 去膜：蚀刻完成后，采用化学药水或机械打磨的方式将内层线路上残留的干膜彻底去除，得到干净的内层线路板，为下一步压合做准备。

二、压合工序

1. 棕化处理：对内层线路板进行棕化处理，通过化学溶液使内层线路表面形成一层均匀的、具有一定粗糙度的氧化膜，厚度约为 0.2 - 0.5μm。棕化的目的是增强内层线路与半固化片之间的黏附力，确保在压合过程中各层紧密结合，防止分层现象。

1. 叠层：按照预先设计的多层板结构，将多层内层线路板与半固化片、外层基板精确叠放。半固化片的作用是在高温高压下固化，填充各层之间的空隙，将多层板黏结成一个整体。叠层过程要保证各层位置准确无误，偏移量控制在 ±0.05mm 以内，使用定位销等工具辅助定位。

1. 压合：利用真空压合机对叠层后的板料进行压合，压合过程需严格控制温度、压力、时间等关键参数。温度一般在 170 - 200°C，压力 2 - 4MPa，时间根据板厚和层数而定，通常在 60 - 180 分钟。精确的参数控制能使半固化片充分固化，各层紧密黏合，避免出现气泡、分层等缺陷，确保多层板的整体性和机械强度。

三、外层线路制作

1. 钻孔：根据 PCB 设计，使用数控钻床钻出各种孔径的过孔和安装孔。钻孔时要精确控制钻速、进给量、退刀速度等参数，钻速一般在 60 - 100 千转 / 分钟，进给量 0.05 - 0.15mm / 转，退刀速度适当加快，以确保孔壁光滑，孔位精准，孔径公差控制在 ±0.05mm 以内，避免出现断针、偏孔等问题。

1. 沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄铜，使内层线路与外层线路通过过孔实现电气连接。沉铜过程采用化学镀铜工艺，控制镀液成分、温度、pH 值等参数，例如镀液温度控制在 25 - 35°C，pH 值在 12 - 13 之间，确保铜层均匀、附着力强，铜层厚度一般在 0.3 - 0.8μm 之间。

1. 全板电镀：对整个 PCB 板进行电镀，加厚铜层，满足线路导电和机械强度要求。电镀采用硫酸铜溶液，控制电流密度、电镀时间等参数，电流密度一般在 1.5 - 3A/dm2，电镀时间根据所需铜层厚度而定，通常在 30 - 90 分钟，电镀后对板进行清洗，去除表面残留的电镀液。

1. 外层贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜：这一系列步骤与内层线路制作类似，只是操作对象是外层基板，通过这些工序形成完整的外层线路，完成 PCB 板面上可见的电路连接，同样要严格控制各工序参数，确保线路质量。

四、表面处理

1. 阻焊层制作：在 PCB 板面上涂上阻焊油墨，通过曝光、显影等工序，使需要焊接元器件的焊盘区域露出，其余区域被油墨覆盖，防止在焊接过程中出现短路，同时保护线路免受外界环境侵蚀。阻焊油墨的厚度一般在 20 - 40μm 之间，曝光能量、显影参数等需精准设定。

1. 字符印刷：利用丝网印刷或喷墨印刷等技术，在 PCB 板面上印刷元器件标识、型号、版本号等字符信息，方便后续的组装和维修。字符印刷要保证清晰、准确、不易褪色，印刷位置公差控制在 ±0.1mm 以内。

1. 表面处理工艺选择：根据产品需求选择合适的表面处理工艺，如沉金、喷锡、OSP（有机可焊性保护剂）等。沉金工艺能提供良好的可焊性和平整度，适用于对焊接质量要求极高的产品，如手机主板；喷锡工艺成本较低，可满足一般性电子产品需求；OSP 则在环保与成本间平衡较好，能在一定时间内保护焊盘不被氧化，便于后续元器件贴装。

五、检测与质量控制

1. 外观检查：通过人工目检或自动光学检测（AOI）设备对 PCB 的外观进行检查，查看是否有线路缺陷，如断路、短路、铜箔翘起、焊盘不良等，以及阻焊层、字符印刷是否完整、清晰，确保 PCB 的外观质量符合要求。

1. 电气性能测试：使用专业的测试设备，如矢量网络分析仪、示波器、万用表等，对 PCB 的电气性能进行测试。包括测量线路的通断、阻抗、电容、电感等参数，验证线路是否符合设计要求，特别是对于高速信号线路，要确保信号完整性，及时发现并排除电气性能方面的问题。

1. 可靠性测试：为了确保 PCB 在各种复杂环境下能够长期稳定工作，需要进行可靠性测试。如热冲击测试，模拟 PCB 在高温、低温环境快速切换下的性能表现，检验其热稳定性；湿度测试，将 PCB 置于高湿度环境，查看是否出现受潮短路、金属腐蚀等问题；振动测试，模仿产品运输、使用过程中的振动情况，检测焊点、元器件是否松动脱落。只有通过严格的可靠性测试，才能保证 PCB 的质量过硬，满足电子产品的严苛要求。

深圳捷创电子科技有限公司在刚性多层 PCB 板制作领域拥有深厚的技术功底和丰富的实践经验。公司引进了国际先进的数控切割机、曝光机、真空压合机、数控钻床等全套设备，从内层精细蚀刻到外层完美表面处理，全过程严格遵循工艺标准，通过多轮外观、电气性能和可靠性测试，保障每一块刚性多层 PCB 板都达到行业顶尖水平。无论是电子产品制造商对高精度多层板的批量需求，还是科研机构对特殊规格多层板的定制要求，深圳捷创电子科技有限公司都能凭借卓越的技术和优质的服务，为客户提供坚实的硬件支撑。