空洞对 PCB 的危害不容小觑，主要体现在以下几个方面：

焊接方面

• 降低焊接强度：空洞会减少有效焊接面积，使焊点的机械强度下降。在电子产品受到震动或冲击时，容易出现焊点断裂的情况，从而影响产品的使用寿命。据统计，与空洞有关的失效占到了 PCBA 失效的 20%。
• 导致焊接短路：空洞可能会推挤焊锡，使焊锡流动不均匀，从而导致焊点间短路，影响电路的正常连接和功能实现。

电气性能方面

• 增加电阻：空洞会使电流通过焊点时的路径变长，增加焊点的电阻。根据电阻定律，电阻的增加会导致电流通过时产生更多的热量，这不仅会降低电子产品的性能，还可能引发过热故障，甚至损坏其他电子元件。
• 影响信号传输：如果空洞出现在信号传输线路上，会导致信号传输受阻，使信号的完整性受到破坏。可能会出现数据丢失、误码率增加、传输速率下降等问题，影响整个电路的稳定性和可靠性。

绝缘性能方面

• 降低绝缘效果：在 PCB 制造中，绿油塞孔空洞或其他类型的空洞可能会破坏绝缘层的完整性，使孔内或板层间的绝缘性能下降。这可能导致相邻线路之间出现漏电、短路等问题，严重时甚至会影响整个电子产品的安全性。

可靠性与稳定性方面

• 降低产品可靠性：空洞的存在使得 PCB 在长期使用过程中更容易出现故障，降低了产品的可靠性和稳定性。例如，在一些对可靠性要求极高的领域，如航空航天、军事装备等，即使是微小的空洞也可能引发严重的后果。
• 缩短产品寿命：由于空洞会引发一系列的问题，如过热、短路、焊点断裂等，这些问题会加速 PCB 及整个电子产品的老化和损坏，从而缩短产品的使用寿命。

外观方面

• 影响外观质量：在一些对外观要求较高的电子产品中，空洞的出现会使产品的外观质量大打折扣，降低产品的市场竞争力。例如，在手机、平板电脑等消费电子产品中，外观的美观度对于消费者的购买决策有着重要的影响。

深圳捷创电子科技有限公司拥有先进的生产设备和严格的质量控制体系，能够有效检测和控制空洞的产生。在焊接工艺上，采用高精度的贴片机和优化的回流焊炉温曲线，确保焊膏的均匀熔化和气体的有效排出，减少空洞的形成。在质量检测环节，配备了先进的 X 射线检测设备，对每块 PCB 进行全面检测，及时发现并处理存在空洞的产品，确保交付给客户的产品质量可靠，为客户的电子产品提供有力的质量保障。