1.  热风焊料整平（HASL）优点：成本较低，适用于SMT工艺，适合无铅焊接，工艺成熟。缺点：不适合线装订，对特别厚或薄的板有局限，不适合接触开关设计。


2.沉锡（ImSn）优点：可实现出色的平整度，适用于细间距/BGA/较小的组件，具有中等成本的无铅表面处理技术。缺点：对处理敏感，保质期短，对阻焊层具有侵蚀性。


3. 化学镀镍沉金（ENIG）优点：平坦的表面，无铅，适用于PTH（镀通孔），保质期长。缺点：昂贵的，不可返工，可能导致信号射频电路中的损耗。

4. 有机可焊性防腐剂（OSP）优点：制程简单，表面平整，适合无铅焊接和SMT，成本低，环境友好。缺点：回流焊次数的限制，不适合压接技术，线绑定，存储条件要求高。

5. 沉银（ImAg）优点：可焊性高，良好的表面平整度，低成本和无铅（符合RoHS标准）。缺点：存储要求高，容易被污染，从包装中取出后组装窗口短。

6. 化学镀镍-化学镀钯浸金（ENEPIG）优点：提供良好的电性能和保护，比ENIG更环保。缺点：信息未在搜索结果中明确提供。

7. 硬金（电解硬金）优点：耐磨，表面平滑坚硬，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮。缺点：信息未在搜索结果中明确提供。

选择合适的PCB表面处理技术，可以显著提升电子产品的性能和可靠性。希望这篇文章能帮助你更好地理解这些技术，为你的项目选择合适的解决方案。捷创PCBA专注中小批量PCB/PCBA一站式服务制造，为您提供专业、高效的电子制造解决方案。选择捷创，选择放心！