在SMT技术中，锡膏印刷的精度要求非常高，主要体现在以下几个方面：

1. 锡膏的印刷偏移量：对于CHIP元件，印刷偏移量应少于15%焊盘。对于SOT元件和焊盘间距为0.65mm的元件，锡膏的印刷偏移量应小于10%焊盘。而对于焊盘间距≤0.5mm的元件，锡膏印刷应完全覆盖焊盘，且无偏移、无桥接、无崩塌。

2. 锡膏的覆盖率：锡膏需要覆盖焊盘90%以上。对于某些元件，如SOT元件，锡膏应完全覆盖焊盘。

3. 锡膏的厚度：锡膏印刷厚度应为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm。这个精度要求确保了锡膏的一致性和焊接质量。

4. 锡膏的颗粒大小：锡膏中的锡粉颗粒大小也是影响印刷质量的重要因素。一般要求锡粉颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，以确保锡膏能够充分填充模板孔洞，避免沉积不足或粘连现象。

5. 模板的制造工艺：模板的开孔尺寸和形状应与焊盘设计相匹配，以确保锡膏能够准确、均匀地印刷在焊盘上。

6. 环境因素：环境温度和湿度对锡膏的印刷质量也有显著影响。温度过高或湿度过大可能导致锡膏提前干燥或结块，影响印刷性能。

7. 设备精度：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定影响。

综上所述，SMT技术中锡膏印刷的精度要求非常严格，涉及到偏移量、覆盖率、厚度、颗粒大小等多个方面，这些因素共同决定了锡膏印刷的质量和最终产品的可靠性。