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在航空领域，航空电子设备的可靠性直接关乎飞行安全。而 PCBA 打样阶段的抗振设计，是确保设备在复杂振动环境下稳定运行的核心环节。合理的抗振设计要点与科学的验证方法，是打造高质量航空电子设备的基石。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、抗振设计要点

元器件选型

1. 高可靠性元器件：航空电子设备需选用经过严格认证、可靠性高的元器件。例如，对于电容，优先选择陶瓷电容中的多层陶瓷贴片电容（MLCC），其具有良好的机械稳定性和电气性能，能承受较大的振动应力。相比之下，普通的铝电解电容在振动环境下，电解液可能出现泄漏，影响设备性能。在电阻器方面，采用金属膜电阻，其抗振性能优于碳膜电阻，可保证在振动过程中电阻值的稳定性。深圳捷创电子在代采贴片物料环节，凭借丰富的行业经验和广泛的供应商资源，严格筛选符合航空标准的高可靠性元器件，为航空电子设备 PCBA 打样的抗振性能提供坚实基础。

1. 抗振封装形式：元器件的封装形式对其抗振能力影响显著。采用表面贴装技术（SMT）的元器件，相比传统的通孔插装元器件，具有更好的抗振性能。例如，SMT 封装的芯片，其引脚短且牢固地焊接在 PCB 板表面，能有效减少振动对引脚的应力。对于一些关键的集成电路芯片，可选用球栅阵列（BGA）封装，BGA 封装的芯片通过底部的锡球与 PCB 板连接，焊点分布均匀，能更好地承受振动。深圳捷创电子在 SMT 加工环节，熟练掌握各类抗振封装元器件的安装工艺，确保元器件在 PCB 板上的牢固性。

PCB 板设计

1. 合理的 PCB 板层数与厚度：航空电子设备的 PCB 板应根据实际需求选择合适的层数和厚度。增加 PCB 板的层数，可优化电路布局，减少信号干扰，同时增强 PCB 板的机械强度。一般来说，对于复杂的航空电子设备 PCBA，采用 6 - 8 层的 PCB 板较为合适。在厚度方面，适当增加 PCB 板厚度，如采用 1.6mm - 2.0mm 厚度的板材，可提高 PCB 板的抗弯曲能力，减少振动引起的变形。深圳捷创电子在 PCB 制板环节，根据客户需求，精准定制合适层数和厚度的 PCB 板，满足航空电子设备的抗振要求。

1. 元器件布局优化：在 Layout 设计时，合理布局元器件至关重要。将质量较大、抗振能力较弱的元器件，如大型变压器、功率模块等，尽量放置在靠近 PCB 板固定点的位置，减少振动时的惯性力。同时，避免将敏感元器件，如晶体振荡器、高精度传感器等，放置在 PCB 板的边缘或易受振动影响的区域。例如，将晶体振荡器放置在 PCB 板的中心位置，并采用加固措施，可有效减少振动对其频率稳定性的影响。深圳捷创电子的设计团队在 Layout 设计时，充分考虑航空电子设备的抗振需求，精心布局元器件，提升 PCBA 的抗振性能。

1. 加强筋与支撑结构设计：在 PCB 板上设计加强筋和支撑结构，可显著提高 PCB 板的抗振能力。在 PCB 板的边缘或大面积空旷区域，添加金属加强筋，如采用铜箔或铝合金材质的加强筋，增强 PCB 板的刚性。同时，在 PCB 板的关键部位，如元器件密集区域下方，设置支撑点，通过在 PCB 板上安装支撑柱或使用具有一定弹性的支撑材料，如橡胶垫，减少 PCB 板在振动时的变形。深圳捷创电子在 PCB 制板过程中，可根据客户要求，精准设计和制作加强筋与支撑结构，提升 PCB 板的抗振性能。

固定与封装

1. 可靠的固定方式：航空电子设备的 PCBA 需要采用可靠的固定方式安装在设备外壳内。常见的固定方式有螺丝固定、卡扣固定等。在采用螺丝固定时，选择合适的螺丝规格和材质，确保螺丝能提供足够的紧固力，同时在螺丝与 PCB 板之间添加垫片，防止螺丝松动。卡扣固定则需设计合理的卡扣结构，保证 PCBA 在振动环境下不会因卡扣松动而移位。深圳捷创电子在 PCBA 打样完成后，根据客户的设备结构要求，提供专业的固定方案建议，确保 PCBA 在设备内的稳定性。

1. 灌封与防护涂层：对航空电子设备的 PCBA 进行灌封和涂覆防护涂层，可进一步提高其抗振性能。灌封材料可选用环氧树脂、聚氨酯等，将 PCBA 完全灌封在密封的外壳内，填充元器件之间的空隙，减少振动对元器件的冲击。防护涂层则可采用三防漆，如丙烯酸三防漆、有机硅三防漆等，涂覆在 PCBA 表面，增强其防潮、防霉、防盐雾性能的同时，也能在一定程度上提高抗振能力。深圳捷创电子在 SMT 加工完成后，可根据客户需求，对 PCBA 进行灌封和涂覆防护涂层，提升 PCBA 的整体防护性能。

二、抗振设计的验证方法

振动测试

1. 正弦振动测试：采用振动试验台对航空电子设备原型 PCBA 进行正弦振动测试。将 PCBA 固定在振动试验台上，按照相关航空标准，如 RTCA/DO - 160《机载设备环境条件和试验程序》，在一定频率范围内（如 5Hz - 2000Hz），以不同的振动幅值进行正弦振动试验。通过监测 PCBA 在振动过程中的电气性能，如电路的导通性、信号传输的稳定性等，判断 PCBA 是否出现元器件松动、焊点开裂等问题。例如，在 5Hz - 500Hz 频率范围内，以 2g 的振动幅值进行正弦振动测试，持续时间为 10 分钟，若 PCBA 在测试过程中电气性能无异常，则初步表明其抗振性能满足要求。

1. 随机振动测试：除正弦振动测试外，还需进行随机振动测试。随机振动更能模拟飞机飞行过程中的复杂振动环境。在振动试验台上，按照相关标准设定随机振动的功率谱密度（PSD），对 PCBA 进行随机振动测试。例如，在 20Hz - 2000Hz 频率范围内，PSD 设定为 0.04g2/Hz，持续时间为 30 分钟。测试过程中，通过监测 PCBA 的电气性能和结构完整性，判断其抗振性能。深圳捷创电子与专业的振动测试机构合作，为客户提供全面的振动测试服务，确保航空电子设备原型 PCBA 的抗振设计符合标准要求。

冲击测试

1. 机械冲击测试：对航空电子设备原型 PCBA 进行机械冲击测试，模拟飞机在起飞、降落或遭遇突发冲击时的情况。采用冲击试验台，按照相关标准，对 PCBA 施加一定幅值的冲击加速度，如 100g - 500g，冲击持续时间为几毫秒到几十毫秒。通过监测 PCBA 在冲击过程中的电气性能和结构完整性，判断其抗冲击能力。例如，对 PCBA 施加 300g 的冲击加速度，冲击持续时间为 11ms，观察 PCBA 是否出现元器件脱落、PCB 板开裂等问题。

1. 跌落测试：跌落测试也是验证抗振设计的重要方法。将安装好的航空电子设备从一定高度（如 1m - 2m）自由跌落到坚硬的测试平台上，模拟设备在运输或使用过程中可能发生的跌落情况。通过检查 PCBA 在跌落后的电气性能和结构状况，评估其抗振性能。深圳捷创电子在 PCBA 打样完成后，可协助客户进行冲击测试和跌落测试，为客户提供详细的测试报告，确保 PCBA 的抗振设计满足实际使用要求。

深圳捷创电子：航空电子设备 PCBA 打样抗振设计的行业典范

全流程抗振设计服务

深圳捷创电子专注于中小批量 PCBA 一站式服务，在航空电子设备 PCBA 打样抗振设计方面具备全流程优势。在 Layout 设计环节，其专业团队充分考虑航空电子设备的抗振需求，优化设计方案，合理布局元器件，设计加强筋和支撑结构，从源头保障抗振性能。在 PCB 制板环节，选用高可靠性的板材，精确控制 PCB 板的层数和厚度，确保 PCB 板的机械强度和抗振能力。在 SMT 加工环节，凭借高精度的设备和丰富的经验，精准安装抗振封装的元器件，保证元器件在 PCB 板上的牢固性。在代采贴片物料和 BOM 配单环节，严格筛选符合航空标准的高可靠性元器件，为 PCBA 打样的抗振性能提供优质的原材料保障。

8 小时加急抗振设计打样服务响应

深圳捷创电子的 8 小时加急响应服务在满足客户紧急航空电子设备 PCBA 打样需求时表现卓越。在航空领域，产品研发周期紧张，客户可能随时面临紧急项目，需要在短时间内完成 PCBA 打样，同时确保抗振设计符合要求。深圳捷创电子能够迅速响应，在 8 小时内组织专业团队，根据项目特点和抗振设计要求，制定针对性的打样方案，优先安排生产任务。通过优化生产流程、调配优质资源等方式，快速完成 PCBA 打样，并及时进行抗振性能测试，确保产品在满足抗振标准的同时，按时交付给客户，帮助客户抢占市场先机。

一站式服务优化抗振设计协同

深圳捷创电子的一站式服务模式为航空电子设备 PCBA 打样抗振设计提供了高效的协同保障。由于涵盖 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，内部各环节紧密协作。在抗振设计过程中，设计团队、生产团队、采购团队以及质量控制团队等共同参与，根据各自环节的抗振影响因素，协同完成打样任务。设计团队提供抗振优化设计方案，生产团队严格按照设计要求和工艺标准进行生产，采购团队确保符合抗振要求的原材料和元器件的供应，质量控制团队对打样过程中的抗振性能指标进行严格检测和监控。例如，在遇到复杂的航空电子设备 PCBA 打样项目时，各团队通过协同合作，能够迅速准确地落实各项抗振设计要点，提升 PCBA 打样的质量和效率，为航空电子设备制造提供有力支持。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。如果您有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系我们。深圳捷创电子将以专业的技术、高效的服务和严格的质量控制，为您提供最满意的 PCBA 打样和小批量生产解决方案，助力您的电子产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。