随着科技发展,电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,“小”是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足了电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。
hdi线路板介绍
HDI是High Density Interconnector的英文简写,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
hdi线路板知识介绍
HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或2次以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进的PCB技术。
hdi线路板的优势
1、增加线路密度,传统电路板与零件的互连
2、可降低PCB成本,当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
hdi线路板优势介绍
3、拥有更佳的电性能及讯号正确性
4、有利于先进构装技术的使用
5、可改善热性质
6、可靠度较佳
7、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)
8、增加设计效率