pcb线路板的工序里面，图形转移后一道工序就是图形电镀，电镀是在线路板中是非常重要的一个环节，直接影响着品质的好坏和直通率，那么PCB线路板图形电镀的具体流程是:

图形电镀具体流程：进板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸(硫酸)→电镀铜→水洗→酸浸(氟硼酸)→电镀(铅)锡→水洗→出板→退镀(蚀夹具)→水洗→进板。

PCB线路板图形电镀流程知识介绍

图形电镀重要步骤

检验：线路板厂在检验时主要是检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内是否有干膜残片。

除油：在图像转移过程中，经过贴膜、曝光、显影、检验等操作，板上可能会有手印、灰尘、油污、还可能有残膜，如果处理不好就会造成铜镀层和基体铜结合不牢。

在操作过程中，我们建议操作者全称佩戴手套进行操作，同样印制板是干膜和裸铜共存，除油既要清除铜面上的油污，又不能损害有机干膜’因此选择酸性除油。

除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我们的电路板厂家在惊醒操作的时候都特别小心谨慎，因为涉及到是化学上的物质。

微蚀：除去线路和孔内铜氧化层，增加表面粗糙度，从而提高镀层和基体铜的结合九常用的微蚀液有两种类型，过硫酸盐型和硫酸-双氧水型，其中过硫酸盐型主要是过硫酸钠和过硫酸铵。

过硫酸铵微蚀液容易分解，分解出的氨气影响环境，不利于环保，同时微蚀刻速率也不稳定。过硫酸钠微蚀刻液稳定，易于控制，使用寿命也较长。

硫酸一双氧水体系不稳定，易分解挥发，微蚀刻速率波动大，但其废水易于处理，利于环保。

酸浸：线路板厂不论电镀铜还是电镀锡，一般都是在酸性环境下进行的，为了防止水分的带入，在电镀前需经过浸酸处理。