在 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，甩铜是一种较为常见且严重影响产品质量的问题。甩铜现象指的是 PCB 线路板上的铜箔从基板上脱离，这可能导致线路开路、信号传输中断等故障，进而影响整个电子产品的性能和可靠性。以下是 PCB 线路板甩铜的一些主要原因：

一、线路板设计因素

1. 线宽与间距不合理：当 PCB 设计的线路线宽过窄或线间距过小，在后续的加工过程中，如蚀刻环节，容易因药水蚀刻不均匀或过度蚀刻，使铜箔的附着力受到影响。例如，在一些高密度多层板设计中，为了满足小型化需求，线宽可能设计得非常窄，如果蚀刻工艺参数没有精准控制，就可能导致铜箔边缘被过度腐蚀，降低其与基板的结合力，从而在后续的加工或使用过程中出现甩铜现象。
2. 铜箔分布不均匀：如果 PCB 板面上的铜箔分布差异较大，在加工过程中，由于热胀冷缩效应不一致，会产生较大的应力差。例如，在大面积铜箔区域与小面积铜箔区域的交界处，当电路板经历高温制程，如回流焊或波峰焊时，大面积铜箔的膨胀程度会大于小面积铜箔，这种应力差可能会导致铜箔从基板上分离，引发甩铜问题。

二、原材料质量问题

1. 基板材料不佳：PCB 基板的质量对铜箔的附着力有着关键影响。如果基板表面存在油污、杂质或粗糙度不符合要求等问题，铜箔在压合过程中就难以与基板形成牢固的化学键合。例如，一些低质量的基板在生产过程中可能没有经过充分的清洁处理，表面残留的油污会阻碍铜箔与基板之间的黏附，使铜箔在后续的加工、振动或热冲击下容易脱落，造成甩铜故障。
2. 铜箔本身缺陷：铜箔的质量也参差不齐，若铜箔存在针孔、褶皱、氧化层等缺陷，会降低其自身的强度和附着力。例如，当铜箔表面存在氧化层时，在压合过程中，氧化层会阻止铜箔与基板之间的有效结合，使铜箔在后续的加工过程中更容易从基板上剥离，引发甩铜问题。

三、制造工艺不当

1. 蚀刻工艺问题：蚀刻是 PCB 制造中的关键工序，如果蚀刻药水浓度过高、蚀刻时间过长或蚀刻温度不稳定，都可能导致铜箔被过度蚀刻，使线路边缘的铜箔变薄，附着力下降。例如，在蚀刻过程中，若蚀刻药水没有及时更新，浓度逐渐升高，就会加速对铜箔的腐蚀，使得线路边缘的铜箔变得脆弱，容易在后续的加工或使用中出现甩铜现象。
2. 压合工艺缺陷：压合过程中，温度、压力和时间等参数的控制至关重要。如果压合温度不够高，铜箔与基板之间的树脂无法充分固化，会影响两者之间的黏合力；若压力不均匀，会导致铜箔与基板之间存在局部贴合不良的情况；而压合时间过短，则可能使树脂固化不完全，同样会降低铜箔的附着力。这些压合工艺缺陷都可能为甩铜问题埋下隐患。
3. 钻孔与电镀问题：在 PCB 加工中，钻孔后的孔壁粗糙度以及电镀层的质量也会影响铜箔的附着力。如果钻孔过程中产生的孔壁粗糙度过大，在电镀时，电镀层难以均匀地覆盖在孔壁上，会导致孔内铜箔与基板之间的连接不牢固。此外，电镀层的厚度不均匀、孔隙率高等问题，也会降低铜箔的整体附着力，增加甩铜的风险。

深圳捷创电子科技有限公司在 PCB 线路板制造过程中，高度重视甩铜问题。在原材料采购环节，与优质的基板和铜箔供应商建立长期稳定的合作关系，严格把控原材料的质量，对每一批次的基板和铜箔进行全面的检测，杜绝因原材料问题引发甩铜现象。在制造工艺方面，不断优化蚀刻、压合、钻孔和电镀等关键工序，引进先进的自动化生产设备，精确控制各项工艺参数，如采用高精度的蚀刻设备和智能温控的压合设备，确保工艺的稳定性和可靠性，有效降低甩铜问题的发生率，为客户提供高品质的 PCB 线路板产品。