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2024
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制作PCB盲孔和埋孔的工艺流程是怎样的？
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盲孔工艺流程
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内层线路制作（与普通多层 PCB 内层制作类似）
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基板准备：选择合适的基板材料，如 FR - 4（环氧玻璃纤维布板），对基板进行清洁处理，去除表面的油污、灰尘等杂质，确保表面平整。
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图形转移：通过光绘技术将设计好的内层线路图形转移到基板上。首先在基板表面涂上一层感光材料（如干膜或湿膜），然后将带有内层线路图案的菲林（胶片）覆盖在感光材料上，通过紫外线曝光，使感光材料在图案部分发生化学变化。曝光后的基板经过显影处理，将未曝光部分的感光材料去除，留下线路图案部分。
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蚀刻：利用化学蚀刻液将未被感光材料保护的铜箔蚀刻掉，留下设计好的内层导电线路。蚀刻后，需要对基板进行清洗，去除蚀刻液残留。
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内层 AOI（自动光学检测）：使用自动光学检测设备对内层线路进行检查，检测线路是否有开路、短路、线宽不符合要求等缺陷。如果发现问题，及时进行修复或报废处理。
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盲孔钻孔
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定位：利用高精度的钻孔设备和定位系统，根据设计文件确定盲孔的位置。在钻孔前，通常会先识别 PCB 板上的基准点，以确保钻孔位置的准确性。
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钻孔：使用激光钻孔或机械钻孔的方式制作盲孔。激光钻孔具有精度高、速度快的优点，适用于小孔径（通常小于 0.15mm）盲孔的制作；机械钻孔则适用于较大孔径的盲孔。钻孔过程中需要控制好钻孔的深度，以达到盲孔连接特定内层的要求。
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去钻污：钻孔后，孔壁会残留一些钻屑、油污等杂质，需要进行去钻污处理。常用的方法是化学清洗，通过强碱性的溶液去除孔壁的有机物和金属屑，同时使孔壁表面粗糙化，有利于后续的金属化处理。
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盲孔金属化
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化学镀铜：这是盲孔金属化的关键步骤。首先将 PCB 板浸泡在含有铜离子的化学镀液中，在催化剂的作用下，铜离子在盲孔的孔壁表面还原沉积，形成一层薄的铜层。化学镀铜可以使孔壁导电，为后续的电镀铜提供导电基础。
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电镀铜：在化学镀铜的基础上，通过电镀的方式在盲孔的孔壁和内层线路上增加铜层厚度，以满足电气性能要求。电镀过程中需要控制好电流密度、电镀时间等参数，确保铜层的质量均匀、厚度合适。
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镀锡或其他表面处理（可选）：为了保护铜层，防止其氧化，有时会在盲孔的铜层表面镀锡或进行其他表面处理，如化学镍金等。镀锡后的盲孔可以更好地与后续的元器件焊接或与其他线路连接。
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外层线路制作及后续工序
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压合外层铜箔：在完成盲孔金属化后，将外层铜箔通过层压的方式与内层基板结合在一起。层压过程需要控制好温度、压力和时间等参数，确保铜箔与内层基板的良好粘结。
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外层线路制作：与内层线路制作类似，通过图形转移、蚀刻等工序制作外层线路，使盲孔与外层线路实现电气连接。
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阻焊层制作：在 PCB 板的外层线路表面涂上一层阻焊材料，除了焊盘和需要焊接的区域外，其他线路部分被阻焊层覆盖，防止焊接时焊锡短路和保护线路免受外界环境的影响。
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字符印刷：在 PCB 板上印刷字符、标识等信息，如元器件的位置标记、极性标记、版本号等，方便后续的组装和维修。
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表面处理（可选）：根据产品的要求，进行最后的表面处理，如喷锡、沉金、抗氧化等，以提高 PCB 板的可焊性和耐腐蚀性。
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成型及测试：将 PCB 板切割成最终的形状和尺寸，然后进行电气性能测试（如开路 / 短路测试、绝缘电阻测试等）和功能测试，确保 PCB 板符合设计要求。
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埋孔工艺流程
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内层线路制作（与盲孔内层线路制作相同）
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基板准备、图形转移、蚀刻和内层 AOI：这些步骤与盲孔制作中的内层线路制作步骤一致，用于制作内层的导电线路。
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埋孔钻孔与金属化（类似盲孔但贯穿内层）
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钻孔：根据设计要求，使用高精度的钻孔设备对需要连接的内层之间进行钻孔。钻孔位置和深度的控制非常关键，要确保埋孔能够准确地连接指定的内层线路。同样，激光钻孔或机械钻孔方式可根据孔径大小和精度要求选择。
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去钻污：钻孔后的去钻污处理与盲孔类似，通过化学清洗去除孔壁的杂质，使孔壁粗糙化，为后续的金属化做准备。
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金属化：埋孔的金属化过程包括化学镀铜和电镀铜，与盲孔金属化步骤相同。化学镀铜使孔壁导电，电镀铜增加铜层厚度，以保证良好的电气连接性能。
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多层板压合（关键步骤，使埋孔连接各内层）
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叠层准备：将制作好埋孔的内层板与其他内层板（如果有）以及外层铜箔和绝缘材料按照设计要求进行叠层。在叠层过程中，要确保各层之间的位置准确，埋孔能够正确地连接相应的内层线路。
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层压：通过高温、高压的层压工艺将叠层后的各层材料紧密结合在一起。层压参数（如温度、压力、时间）的控制对保证埋孔的连接质量和多层 PCB 板的整体性能非常重要。在层压过程中，埋孔周围的铜层和绝缘材料会相互融合，形成一个完整的多层电路板结构。
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外层线路制作及后续工序（与盲孔相同）
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外层线路制作、阻焊层制作、字符印刷、表面处理、成型及测试：这些步骤与盲孔制作中的外层线路制作及后续工序相同，用于完成 PCB 板的外层线路、表面防护、标识和最终的测试，确保 PCB 板符合设计要求。
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