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捷创分享：在电子设备的性能不断提升的今天，PCBA（印刷电路板组装）的散热性能成为了影响产品稳定性和寿命的关键因素。随着电子产品朝着小型化、高性能化发展，单位面积内的热量产生越来越多，对 PCBA 散热技术提出了更高的要求。深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，一直致力于散热技术的研发与创新，在提高 PCBA 散热性能方面探索出了一系列新的研发方向。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

新型散热材料的应用研发

1. 高导热复合材料的探索：深圳捷创电子的研发团队聚焦于高导热复合材料的研究。传统的散热材料在性能上逐渐难以满足日益增长的散热需求，而新型高导热复合材料具有独特的优势。研发团队正在研究将石墨烯、碳纳米管等高性能材料与传统的散热基材相结合，开发出具有超高导热率的新型复合材料。石墨烯具有出色的热导率，将其融入到散热材料中，有望大幅提升材料的散热能力。通过优化材料的配方和制备工艺，使这些复合材料能够更好地应用于 PCBA 的散热结构中，有效降低电子元件的工作温度。

1. 相变材料的深入研究：相变材料在吸收和释放热量时会发生相变，从而实现高效的热量管理。深圳捷创电子对相变材料在 PCBA 散热中的应用展开了深入研究。探索将相变材料集成到 PCB 板的特定区域，当电子元件温度升高时，相变材料吸收热量并发生相变，将热量储存起来；当温度降低时，相变材料再释放热量，从而实现对 PCBA 温度的有效控制。通过精确控制相变材料的相变温度和相变潜热，使其能够更好地适应 PCBA 的工作温度范围，提高散热效率。

PCBA 散热结构的优化设计

1. 3D 散热结构的创新设计：为了突破传统 2D 散热结构的局限性，深圳捷创电子致力于 3D 散热结构的创新设计。研发团队通过对 PCBA 内部空间的合理规划，设计出立体式的散热通道。在多层 PCB 板中，利用垂直的热过孔和散热铜柱，构建起三维的热量传导路径，使热量能够更快速地从发热元件传递到 PCB 板的各个层面，再通过散热片或其他散热装置散发出去。在一些高性能的服务器 PCBA 中，采用这种 3D 散热结构后，散热效率提高了 30% 以上，有效保障了服务器的稳定运行。

1. 散热鳍片和散热片的优化设计：散热鳍片和散热片是 PCBA 散热的重要组成部分。深圳捷创电子的研发团队对散热鳍片和散热片的形状、尺寸和布局进行了优化设计。通过模拟不同的散热场景和气流分布，研发出具有更高散热效率的散热鳍片形状，如锯齿状、波浪状等，这些特殊形状的鳍片能够增加空气与鳍片的接触面积，提高散热效果。在散热片的布局上，根据 PCBA 上发热元件的分布情况，进行精准的布局设计，确保散热片能够覆盖到关键的发热区域，提高散热的针对性和有效性。

智能散热控制系统的研发

1. 基于传感器的智能散热控制：深圳捷创电子正在研发基于传感器的智能散热控制系统。在 PCBA 上安装高精度的温度传感器，实时监测电子元件的温度变化。当温度超过设定的阈值时，系统自动启动散热风扇或调整散热装置的工作状态，增加散热功率；当温度降低到一定程度时，系统自动降低散热功率，实现散热系统的智能调节。通过这种方式，不仅能够有效提高散热效率，还能降低散热系统的能耗，延长散热设备的使用寿命。

1. 软件算法优化散热控制：除了硬件层面的创新，深圳捷创电子还注重软件算法在散热控制中的应用。研发团队通过开发先进的软件算法，对散热系统的工作状态进行优化控制。利用机器学习算法，根据 PCBA 的工作负载和环境温度等因素，自动调整散热风扇的转速和散热装置的工作模式，实现散热系统的最优控制。这种智能散热控制系统能够根据不同的工作场景和需求，动态调整散热策略，提高 PCBA 的散热性能和稳定性。

深圳捷创电子凭借 8 小时加急响应机制，在散热技术研发过程中，能够快速响应客户对散热性能的需求，及时调整研发方向和方案。提供 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，将散热技术的研发成果融入到整个 PCBA 制造流程中，为客户提供具有卓越散热性能的 PCBA 产品。深圳捷创电子在提高 PCBA 散热性能方面，通过新型散热材料的应用研发、散热结构的优化设计以及智能散热控制系统的研发，不断探索新的技术路径，为提升 PCBA 的散热性能做出了积极贡献。在提高 PCBA 散热性能的道路上，深圳捷创电子展现出了强大的研发实力和创新精神。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系！