在现代电子装联焊接中,冷焊是间距≤0.5mmμBGA、CSP封装芯片再流焊接中的一种高发性缺陷。在距≤0.5mmμbBGA、CSP这类器件中,由于pcb线路板上元器件的焊接部位的隐蔽性,热量向焊球焊点部位传递困难,因此pcb板上出现冷焊发生的概率比实际上比pcb板上出现的虚焊情况还要更高一些高。

       然而由于pcb线路板出现冷焊情况在缺陷现象表现上与虚焊非常相似,因此往往被误判为虚焊而被掩盖。在处理本来是由于冷焊现象而导致电路功能失效的问题时,往往按虚焊来处理,结果是费了劲恰效果甚微。冷焊与虚焊造成的质量后果形式相似,但形成的机理恰不一样,不通过视觉图像甄别,就很难将虚焊和冷焊区别开来。

      它们在pcb板厂家smt技术车间生产过程中很难完全暴露出来,往往要用户使用一段时间甚至有的情况是一年后才能暴露出不良现象出来。因此不仅造成的影响极坏,后果也是严重的，在实际判断中，由于虚焊与冷焊从现象表现上有许多相似之处，往往造成误辨，因此准确地辨识虚焊和冷焊的相似性与相异性，对电子产品制造中的质量控制是非常重要的。

       冷焊的特征：pcb板及元器件的可焊性不存在问题,出现此现象的根本原因是焊接的温度条件不合适。

       pcb板上的冷焊形成机理：冷焊发生的原因主要是焊接时热量供给不足,焊接温度未达到钎料的润湿温度,因而结合界面上没有形成IMC或IMC过薄,有的情况下,界面上还存在着裂缝的现象。这种焊点,钎料是黏附在焊盘表面上的,有时表现得毫无连接强度可言，有时候有些pcb板厂家生产加工过程中PCBA上的CSP芯片,由于冷焊,一受力芯片便撕裂下来。然后pcb线路板上的元器件与pcb焊盘分离后,焊盘表面洁净且呈金属光泽,它与分离后的虚焊点的焊盘表面是完全不同的。