通常情况下pcb厂在设计PCBA中都会有许多领域需要考虑安全间距的问题。在这里简单地分为两类:一类是与电气相关的安全间距，另一类是非电气相关的安全间距。

       1. pcb板厂家在生产过程中smt技术设计pcba导线的间距：导体之间的距离至少为4mil。最小线距，也叫线到线、线到焊盘的距离，从产量的角度来看，是越大越好，10mil就越常见。

       2. 焊接板的孔径和宽度： 机械钻孔焊接板的直径不小于0.2mm，激光钻孔焊接板的直径不小于4mil。这种一般是根据pcb板材的不同，孔的公差略有不同，一般可控制在0.05mm以内，pcb焊接板的宽度最小不应小于0.2mm。

       3.垫和垫之间的间距 ，pcb线路板的焊盘间距不应小于0.2mm。

       4. 铜皮与金属板边缘之间的距离 如果是大面积镀铜，通常离印版边缘有一个凹痕距离，一般设为20mil。

       smt贴片加工厂在进行PCB设计时通常考虑的是完成的pcb电路板的机械方面，避免卷曲的可能性或电气短路造成的裸露的铜皮肤的边缘板上，smt技术工程师往往减少铜板覆盖大面积20毫升相对于板的边缘，而不是总覆盖铜皮肤的边缘板。

       pcb板厂家在进行生产pcba加工时对于pcb线路板上的铜压痕可采用多种方法去进行处理，如：在印版边缘画出挡层，然后设定挡层与铜之间的距离。这里介绍一个简单的方法是，为铜铺设对象设置不同的安全距离，如10毫升为整个董事会的安全距离，为铜铺设和20毫升，达到减少20毫升板边缘的影响，及消除死铜设备的可能性，这样的处理方法有利于防止并减少pcb厂生产过程中产生的损耗率，抓产品质量为核心以高品质出货至客户。