在 SMT 贴片加工过程中，出现少锡现象主要有以下原因：

一、焊锡膏相关因素

1. 印刷量不足
   • 模板开口问题：印刷模板的开口尺寸和形状直接影响焊锡膏的印刷量。如果模板开口过小，会导致焊锡膏通过的量减少，从而使焊点在焊接后出现少锡情况。例如，对于精细间距的元器件焊盘，若模板开口设计没有考虑到焊锡膏的填充需求，就容易出现少锡。另外，模板开口的形状不规则或有堵塞，也会影响焊锡膏的正常释放。
   • 印刷参数不当：印刷压力、刮刀速度和角度等印刷参数对焊锡膏的转移量有重要影响。如果印刷压力不足，焊锡膏无法充分填充模板开口；刮刀速度过快会使焊锡膏来不及完全填充就被刮走；刮刀角度不合适可能导致焊锡膏分布不均匀，这些情况都可能引起少锡。
   • 焊锡膏粘度不合适：焊锡膏的粘度决定了其流动性。如果粘度太高，焊锡膏在印刷过程中不易流动，难以填充模板开口，导致印刷量不足。而粘度太低，焊锡膏在模板上容易流淌，造成焊锡膏分布不均，最终可能出现少锡现象。
2. 焊锡膏质量问题
   • 成分异常：焊锡膏的主要成分包括焊锡粉和助焊剂。如果焊锡粉的颗粒大小不均匀，或者助焊剂的活性成分不足、含量不合适，会影响焊锡膏的性能。例如，焊锡粉中细颗粒过多，在焊接过程中容易被氧化，导致有效焊锡量减少；助焊剂活性不足则可能使焊锡不能很好地润湿元器件引脚和焊盘，造成少锡。
   • 保存和使用不当：焊锡膏有一定的保存条件要求，如温度、湿度等。如果焊锡膏保存不当，例如在高温、高湿度环境下保存，可能会导致焊锡膏中的助焊剂挥发、焊锡粉氧化，使其性能下降。在使用过程中，如果没有及时将焊锡膏密封保存，也会出现类似问题，从而引发少锡。

二、元器件和焊盘因素

1. 元器件引脚可焊性差
   • 引脚氧化：元器件引脚在存储或运输过程中可能会发生氧化，氧化层会阻碍焊锡与引脚的良好接触，使焊锡难以在引脚表面铺展和附着，导致少锡。特别是一些对湿度敏感的元器件，在潮湿环境下更容易出现引脚氧化的情况。
   • 引脚表面污染：除了氧化，引脚表面可能还会受到油污、灰尘等杂质的污染。这些污染物会降低引脚的可焊性，使焊锡不能正常润湿引脚，从而出现少锡现象。
2. 焊盘问题
   • 焊盘表面处理不当：焊盘的表面处理方式（如喷锡、沉金、OSP - 有机可焊性保护剂等）对其可焊性有很大影响。如果表面处理工艺不佳，例如喷锡层不均匀、沉金层厚度不够或 OSP 失效，会导致焊盘的可焊性变差，在焊接时出现少锡。
   • 焊盘尺寸和形状设计不合理：焊盘尺寸过小会使焊锡在焊接过程中不能充分覆盖引脚和焊盘，导致少锡。此外，焊盘形状不规则或与元器件引脚不匹配，也可能影响焊锡的流动和分布，进而出现少锡的情况。

三、焊接工艺因素

1. 焊接温度和时间
   • 温度不够：在回流焊过程中，如果焊接温度没有达到焊锡膏的熔点，或者在熔点以上的时间过短，焊锡膏不能充分熔化，就会导致少锡。这可能是由于回流焊炉温曲线设置不合理，如预热温度过高或升温速度过快，使得实际焊接温度达不到要求，或者峰值温度持续时间不足。
   • 温度过高导致焊锡损耗：相反，如果焊接温度过高，焊锡可能会过度挥发，使焊点处的焊锡量减少。此外，高温还可能导致焊锡的氧化速度加快，降低焊锡的有效成分，从而出现少锡现象。
2. 焊接环境问题
   • 空气流动过大：在焊接过程中，如果周围环境的空气流动速度过快，会吹散正在熔化的焊锡，使焊锡不能有效地聚集在焊点处，导致少锡。例如，在没有良好通风控制的焊接车间，靠近门窗或通风口的焊接设备可能会受到外界气流的影响。
   • 湿度和氧气含量：高湿度环境可能会使焊锡膏吸收过多水分，在焊接时水分蒸发导致焊锡飞溅，减少焊点处的焊锡量。同时，高氧气含量的环境会加速焊锡的氧化，影响焊锡的质量和流动性，也可能引发少锡。