在产品样板打样阶段，选择 SMT 贴片还是手贴主要取决于以下几个因素：

一、成本因素

1. 小批量成本
   • SMT 贴片：对于 SMT 贴片，设备的一次性投入成本较高，包括贴片机、回流焊炉等设备的购买、安装和调试费用。然而，当产品样板的批量达到一定规模（即使是小批量），例如几百件以上，由于 SMT 贴片具有较高的生产效率，单位成本会逐渐降低。因为设备可以快速、准确地完成元器件的贴片和焊接，减少人工成本在总成本中的占比。
   • 手贴：手贴在设备成本方面较低，仅需要一些基本的工具，如烙铁、镊子等。但是，手贴的人工成本较高，尤其是在样板数量较多时。因为手工操作速度慢，且需要熟练的技术工人才能保证一定的质量，随着样板数量的增加，人工成本会显著增加，使得单位成本居高不下。
2. 打样成本（一次性成本）
   • SMT 贴片：如果只是制作少量的产品样板（几件到几十件），SMT 贴片可能会因为设备开机成本、编程成本（为贴片机编写贴片程序）等因素而导致成本较高。因为每次打样都需要对设备进行编程和调试，这些一次性的成本分摊到少量的样板上会使单个样板成本上升。
   • 手贴：对于一次性的小量样板制作，手贴成本相对较低。因为不需要复杂的设备编程和调试，只需要根据样板的设计图纸，手工将元器件贴装和焊接即可，虽然效率较低，但对于少量样板来说，总成本可能更低。

二、精度和质量要求

1. 元器件精度
   • SMT 贴片：SMT 贴片适用于高精度的元器件贴装。现代贴片机的精度可以达到非常高的水平，能够精确地将微小的元器件（如 0201 封装的贴片电阻、电容，细间距的 QFP、BGA 封装芯片等）贴装到 PCB 上的指定位置。例如，一些高端贴片机的贴装精度可以达到 ±0.05mm 甚至更高，能够满足对元器件间距和位置精度要求极高的复杂电路板的打样需求。
   • 手贴：手工贴装的精度相对较低。在处理小尺寸、细间距的元器件时，很难达到 SMT 贴片的精度。例如，对于间距小于 0.5mm 的元器件引脚，手工贴装很容易出现引脚偏移、短路等问题，导致焊接质量下降。所以，对于对元器件精度要求高的样板，手贴可能无法满足要求。
2. 焊接质量
   • SMT 贴片：SMT 贴片在焊接质量方面有一定的优势。通过回流焊工艺，能够保证焊接过程的一致性和稳定性，使焊点质量均匀、可靠。回流焊的温度曲线可以精确控制，确保焊锡膏在合适的温度和时间下熔化和凝固，形成良好的焊点。例如，对于 BGA 封装的芯片，SMT 贴片和回流焊可以保证芯片底部的焊点完整、无虚焊。
   • 手贴：手工焊接的质量在很大程度上取决于焊接工人的技术水平。即使是经验丰富的工人，也很难保证每个焊点的质量完全一致。手工焊接容易出现虚焊、短路、焊锡过多或过少等问题，特别是对于一些复杂的多层电路板或者高密度元器件的样板，手工焊接的质量稳定性较差。

三、时间效率

1. 生产速度
   • SMT 贴片：SMT 贴片的生产速度远远高于手贴。贴片机可以同时吸取和贴装多个元器件，并且动作迅速、准确。例如，一台高速贴片机每小时可以贴装数万个元器件，对于元器件数量较多的样板，能够在短时间内完成贴装。回流焊的时间也相对固定，一般几分钟到十几分钟就可以完成一批样板的焊接，大大提高了生产效率。
   • 手贴：手工贴装速度较慢，尤其是对于元器件数量较多、封装形式复杂的样板。工人需要逐个地拿起元器件，使用镊子等工具将其放置在 PCB 上的正确位置，然后进行手工焊接。这个过程耗时较长，而且随着样板的复杂程度增加，时间成本会显著增加。
2. 打样周期
   • SMT 贴片：如果考虑整个打样周期，SMT 贴片在前期编程和调试设备需要一定的时间，但一旦完成这些准备工作，后续的生产速度快，可以在较短的时间内完成较大批量的样板制作。例如，对于有一定批量（几十件以上）的样板，SMT 贴片可能在几天内就可以完成打样，包括贴片和焊接。
   • 手贴：手工贴装由于不需要复杂的设备编程，只要有工人和工具就可以立即开始。但是，由于其生产速度慢，对于同样数量的样板，手工贴装可能需要数周的时间才能完成，尤其是在工人数量有限的情况下，打样周期会更长。

四、产品复杂性和灵活性

1. 复杂电路板处理能力
   • SMT 贴片：对于复杂的电路板，如含有大量微小元器件、多种封装形式、多层布线的样板，SMT 贴片具有明显的优势。贴片机可以通过编程来适应不同的元器件封装和贴装位置要求，能够高效地处理复杂的贴装任务。而且，SMT 贴片工艺与多层 PCB 的制造工艺兼容性好，可以更好地满足复杂产品的打样需求。
   • 手贴：手工贴装在处理复杂电路板时会面临诸多困难。例如，对于有大量细间距元器件的样板，手工贴装容易出现错误，而且在焊接过程中也很难保证每个焊点都符合质量要求。对于多层电路板，手工焊接可能无法很好地控制焊接深度和温度，容易出现内层线路损坏等问题。
2. 设计变更灵活性
   • SMT 贴片：在 SMT 贴片过程中，如果需要对产品设计进行变更，例如更换元器件、调整元器件位置等，需要重新编程贴片机。这个过程相对复杂，需要一定的时间和技术人员来操作。但是，一旦完成程序修改，就可以快速地按照新的设计要求进行生产。
   • 手贴：手工贴装在设计变更方面相对灵活。如果需要对样板设计进行修改，工人可以直接根据新的设计图纸进行手工操作，不需要复杂的设备调整。但是，由于手工操作的精度和效率限制，对于大规模的设计变更或者复杂的设计调整，手工贴装可能会出现更多的质量问题。