在贴片的行业中关于BGA的问题可以说是多种花样的，今天我们要来探讨一个BGA贴片BGA四个角的PIN脚存在连锡问题，到底有没有办法解决？这个问题可能困扰了很多SMT贴片工程师，因为它会影响产品的性能和稳定性。那么，我们先来了解一下什么是BGA封装，关于BGA的解说呢我也说了很多期了，在这里再简单陈述一下。

BGA封装，即球栅阵列封装，它是一种表面贴装型封装之一。BGA封装底部有许多锡球，用来连接PCB板上的焊盘。BGA封装的优点是体积小、引脚密度高、电性能好、散热性好，适用于高密度、高性能的电子产品。下图就是一个64管脚的BGA封装的器件和焊盘。

连锡，就是指在焊接过程中，元器件的引脚和PCB板的焊盘之间没有形成良好的金属连接，而是形成了桥接或短路的现象。连锡会影响电路的功能和可靠性，甚至导致产品故障或损坏。连锡有时候不容易被发现，需要用放大镜或者测试仪器来检测。

那么，为什么会产生BGA贴片BGA四个角的PIN脚存在连锡问题呢？可能有很多原因，比如元器件、锡膏、PCB板、炉温等等。我在网上搜索了一些关于BGA连锡的原因和解决方法 ，发现了以下几种常见的情况：

· 元器件引脚共面性差或可焊性差。如果元器件引脚不平整或有氧化层，会影响锡膏的润湿性和附着性。

· 锡膏失去活性或量不足。如果锡膏过期或存放不当，会导致助焊剂失效或挥发；如果锡膏刮涂不均匀或量不够，会导致锡膏无法完全覆盖焊盘或填充空隙。

· PCB板布局不合理或清洁度差。如果PCB板上的散热孔过大或过多，会导致锡膏流失或产生气泡；如果PCB板上有灰尘、油污或其他杂质，会影响锡膏的润湿性和附着性。

· 炉温曲线不合理或不稳定。如果炉温过高或过低，会导致锡膏烧毁或不完全熔化；如果炉温升降速率过快或过慢，会导致锡膏氧化或结晶；如果炉温波动过大或不均匀，会导致锡膏分离或流动。

那么，如何判断和排查BGA贴片BGA四个角的PIN脚存在连锡问题呢？我们可以尝试一下以下几种方法：

· 视觉检查。用放大镜或显微镜观察元器件和焊盘之间的锡膏状态，如果发现锡膏不光滑、不均匀、有裂纹、有气泡、有空隙等异常现象，就可能是连锡。

· 机械检查。用镊子或刀片轻轻刮擦元器件的引脚，如果发现引脚容易脱落或移动，就可能是连锡。

· 电学检查。用万用表或示波器等仪器测量元器件的电阻或电压，如果发现数值不符合预期或不稳定，就可能是连锡。

· X光检查。用X光机对元器件进行透视，如果发现锡膏没有完全填充焊盘或有空隙等缺陷，就可能是连锡。