| 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|
| ◇ 整体制程能力 | |
| 层数 | 1-40层 |
| 高频混压HDI | 陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔，不能直接压合铜箔） |
| 高速HDI | 按常规HDI制作 |
| 激光阶数 | 1-5阶（≥6阶需要评审） |
| 板厚范围 | 0.1-5.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需评审，） |
| 最小成品尺寸 | 单板5*5mm（小于3mm需评审） |
| 最大成品尺寸 | 2-20层21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审 |
| 最大完成铜厚 | 外层8OZ（大于8OZ需评审），内层6OZ（大于6OZ需评审） |
| 最小完成铜厚 | 1/2oz |
| 层间对准度 | ≤3mil |
| 通孔填孔范围 | 板厚≤0.6mm，孔径≤0.2mm |
| 树脂塞孔板厚范围 | 0.254-6.0mm，PTFE板树脂塞孔需评审 |
| 板厚度公差 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm |
| 板厚＞1.0mm；±10% | |
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需评审） |
| 翘曲度 | 常规：0.75%，极限0.5%（需评审） 最大2.0% |
| 压合次数 | 同一张芯板压合≤5次（大于3次需评审） |
| ◇ 材料类型 | |
| 普通Tg FR4 | 生益S1141、建滔KB6160A、国纪GF212 |
| 中Tg FR4 | 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（无卤） |
| 高Tg FR4 | 生益S1165（无卤）、建滔KB6167G（无卤）、建滔KB6167F |
| 铝基板 | 国纪GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8层混压FR-4 |
| HDI板使用材料类型 | LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080 |
| 高CTI | 生益S1600 |
| 高Tg FR4 | Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；联茂：IT-180A、IT-150DA； Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EPSI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；建滔：KB6167F；台光：EM-827； 宏仁：GA-170；南亚：NP-180；台耀：TU-752、TU-662；日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、 MCL-E-679F（J）；腾辉：VT-47； |
| 陶瓷粉填充高频材料 | Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N; |
| 聚四氟乙烯高频材料 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列 |
| PTFE半固化片 | Taconic：TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列 |
| 材料混压 | Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4 |
| ◇ 金属基板 | |
| 层数 | 铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层； |
| 成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板） | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm |
| 生产尺寸最大（陶瓷板） | 100*100mm |
| 成品板厚 | 0.5-5.0mm |
| 铜厚 | 0.5-10 OZ |
| 金属基厚 | 0.5-4.5mm |
| 金属基材质 | AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁 |
| 最小成品孔径及公差 | NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：0.3±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm； |
| 外形加工精度 | ±0.2mm |
| PCB部分表面处理工艺 | 有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作 |
| 金属表面处理 | 铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝 |
| 金属基材料 | 全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）； |
| 导热胶厚度（介质层） | 75-150um |
| 埋铜块尺寸 | 3*3mm—70*80mm |
| 埋铜块平整度（落差精度） | ±40um |
| 埋铜块到孔壁距离 | ≥12mil |
| 导热系数 | 0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）； |
| ◇ 产品类型 | |
| 刚性板 | 背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板 |
| ◇ 叠层方式 | |
| 多次压合盲埋孔板 | 同一面压合≤3 |
| HDI板类型 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔 |
| ◇ 局部混压 | |
| 局部混压区域机械钻孔到导体最小距离 | ≤10层：14mil；12层：15mil；＞12层：18mil |
| 局部混压交界处到钻孔最小距离 | ≤12层：12mil；＞12层：15mil |
| ◇ 表面处理 | |
| 无铅 | 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F |
| 有铅 | 有铅喷锡 |
| 厚径比 | 10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP） |
| 加工尺寸(MAX) | 沉金：520*800mm，垂直沉锡：500*600mm、水平沉锡：单边小于500mm；水平沉 银：单边小于500mm；有铅/无铅喷锡：520*650mm；OSP：单边小于500mm；电镀硬金：450*500mm； 单边不允许超过520mm |
| 加工尺寸(MIN) | 沉锡：60*80mm；沉银：60*80mm；有铅/无铅喷锡：150*230mm；OSP：60*80mm； 小于以上尺寸的走大板表处 |
| 加工板厚 | 沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平 线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；0.4mm以下喷锡板需评审制作； OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1） |
| 沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距 | 3mil |
| 金手指高度最大 | 1.5inch |
| 金手指间最小间距 | 6mil |
| 分段金手指最小分段间距 | 7.5mil |
| ◇ 表面镀层厚度 | |
| 喷锡 | 2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um） |
| OSP | 膜层厚度：0.2-0.4um |
| 化学沉镍金 | 镍厚：3-5um；金厚：1-3uinch，≥3uinch需评审 |
| 化学沉银 | 6-12uinch |
| 化学沉锡 | 锡厚≥1um |
| 电镀硬金 | 2-50uinch |
| 电镀软金 | 金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺） |
| 化学镍钯金 | NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch |
| 电镀铜镍金 | 金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ |
| 金手指镀镍金 | 金厚1-50uinch(要求值指最薄点)，镍厚≥3um |
| 碳油 | 10-50μm |
| 绿油 | 铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下） |
| 蓝胶 | 0.20-0.80mm |
| ◇ 钻孔 | |
| 0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm |
| 激光钻孔孔径最小 | 0.1mm |
| 激光钻孔孔径最大 | 0.15mm |
| 机械孔直径（成品） | 0.10-6.2mm（对应钻刀0.15-6.3mm） |
| PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm） | |
| 机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm） | |
| 盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm） | |
| 连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm） | |
| 金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm） | |
| 通孔板厚径比最大 | 20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评) |
| 激光钻孔深度孔径比最大 | 1:01 |
| 机械控深钻盲孔深度孔径比最大 | 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm) |
| 机械控深钻（背钻）深度最小 | 0.2mm |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) | 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层) |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) | 7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合) |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2） |
| 钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) | 5mil |
| 钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 10mil |
| 钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔） |
| 钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后） | 8mil |
| 钻孔-孔位公差（与CAD数据比） | ±2mil |
| 钻孔-NPTH孔孔径公差最小 | ±2mil |
| 钻孔-免焊器件孔孔径精度 | ±2mil |
| 钻孔-锥形孔深度公差 | ±0.15mm |
| 钻孔-锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mm |
| ◇ 焊盘（环） | |
| 激光孔内、外层焊盘尺寸最小 | 10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔） |
| 机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 | 16mil（8mil孔径） |
| BGA焊盘直径最小 | 有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil |
| 焊盘公差（BGA） | +/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil） |
| ◇ 线宽/间距 | |
| 铜厚对应的极限线宽 | 1/2OZ：3/3mil |
| 1OZ: 3/4mil | |
| 2OZ: 5/5mil | |
| 3OZ: 7/7mil | |
| 4OZ: 12/12mil | |
| 5OZ: 16/16mil | |
| 6OZ: 20/20mil | |
| 7OZ: 24/24mil | |
| 8OZ: 28/28mil | |
| 9OZ: 30/30mil | |
| 10OZ: 32/30mil | |
| 线宽公差 | ≤10mil：+/-1.0mil |
| ＞10mil：+/-1.5mil | |
| ◇ 阻焊字符 | |
| 阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油) | 0.5mm |
| 阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、哑光绿、哑油黑、高折射白油 |
| 字符油墨颜色 | 白、黄、黑 |
| 蓝胶铝片塞孔最大直径 | 5mm |
| 树脂塞孔钻孔孔径范围 | 0.1-1.0mm |
| 树脂塞孔最大厚径比 | 12:1 |
| 阻焊桥最小宽度 | 绿油4mil、杂色6mil 控制阻焊桥需特别要求 |
| 最小字符线宽宽度 | 白色字符3mil 高24mil； 黑色字符5mil 高32mil |
| 镂空字最小间距 | 镂空宽度8mil 高40mil |
| 阻焊层镂空字 | 镂空宽度8mil 高40mil |
| ◇ 外形 | |
| V-CUT不漏铜的中心线到图形距离 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); |
| 1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); | |
| 1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); | |
| 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); | |
| V-CUT对称度公差 | ±4mil |
| V-CUT线数量最多 | 100条 |
| V-CUT角度公差 | ±5度 |
| V-CUT角度规格 | 20、30、45度 |
| 金手指倒角角度 | 20、30、45度 |
| 金手指倒角角度公差 | ±5度 |
| 金手指旁TAB不倒伤的最小距离 | 6mm |
| 金手指侧边与外形边缘线最小距离 | 8mil |
| 控深铣槽（边）深度精度（NPTH） | ±0.10mm |
| 外形尺寸精度(边到边) | ±8mil |
| 铣槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽、槽长方向均±0.15mm |
| 铣槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽、槽长方向均±0.10mm |
| 钻槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽 < 2 : 槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm |
| 钻槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽< 2 : 槽长方向+ /-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm |
扫一扫 添加业务经理企业微信号
