捷创分享：在 PCBA（印刷电路板组装）生产过程中，质量是企业的生命线，直接关系到产品的性能、可靠性以及市场竞争力。为了确保 PCBA 的高质量生产，厂家需要在每个工序中科学合理地设置质量控制点，进行严格的质量把控。这些质量控制点的设置并非随意为之，而是依据一系列关键因素确定的。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、PCBA 生产工序及质量控制点设置

1. 原材料检验工序：在 PCBA 生产的起始阶段，原材料的质量至关重要。这一工序的质量控制点主要包括对电子元器件的外观检查、尺寸测量以及电气性能测试。通过外观检查，查看元器件是否有引脚变形、封装破损、标识模糊等问题；运用高精度测量工具，对电阻、电容、电感等元器件的关键尺寸进行测量，确保其符合规格要求；使用专业的电子测试仪器，检测元器件的各项电气参数，如电阻的阻值、电容的容值、二极管的正向压降等，保证其在规定的公差范围内。
2. SMT 贴片工序：SMT 贴片是 PCBA 生产的核心工序之一，质量控制点众多。在锡膏印刷环节，控制锡膏的印刷厚度、均匀性以及位置精度是关键。锡膏印刷过厚或过薄都可能导致焊接不良，而印刷位置偏差则会使元器件贴装不准确。利用 SPI（锡膏厚度检测仪）对锡膏印刷质量进行实时检测，确保锡膏印刷符合工艺要求。在元器件贴装阶段，重点控制贴片机的贴装精度和速度。通过调整贴片机的参数，保证元器件准确无误地贴装在电路板上，避免出现偏移、立碑、缺件等问题。同时，利用 AOI（自动光学检测）设备对贴装后的电路板进行在线检测，及时发现并纠正贴装缺陷。
3. 回流焊工序：回流焊是将锡膏熔化，实现元器件与电路板电气连接和机械固定的重要工序。温度曲线的控制是这一工序的质量控制点核心。不同的元器件和锡膏类型，需要不同的回流焊温度曲线。通过对回流焊炉的温度进行精确调控，确保电路板在加热、保温、回流和冷却等各个阶段的温度符合工艺要求。如果温度过高，可能会导致元器件损坏、焊点氧化；温度过低，则会出现虚焊、短路等焊接缺陷。使用温度测试仪对回流焊过程中的温度进行实时监测和记录，以便及时调整温度曲线。
4. 插件及波峰焊工序：对于需要插件的 PCBA，插件工序的质量控制点在于插件的位置准确性和引脚的插入深度。确保插件方向正确，引脚完全插入电路板的孔中，避免出现插件歪斜、引脚未插到底等问题。在波峰焊环节，控制波峰高度、焊接时间和助焊剂的喷涂量是关键。波峰高度不合适会导致焊接不充分或短路，焊接时间过长或过短都会影响焊接质量，而助焊剂喷涂量不足则会影响焊接的润湿性。通过调整波峰焊设备的参数，保证焊接质量稳定可靠。
5. 成品检测工序：在 PCBA 生产的最后阶段，成品检测工序是确保产品质量的关键防线。这一工序的质量控制点包括全面的功能测试、可靠性测试以及外观检查。功能测试模拟 PCBA 在实际应用中的工作状态，对其各项功能进行检测，如通信功能、数据处理功能、控制功能等。可靠性测试则包括高温测试、低温测试、湿度测试、振动测试、冲击测试等，以评估 PCBA 在不同环境条件下的性能稳定性。外观检查主要查看电路板表面是否有划伤、污渍、焊点不饱满等问题，以及标识是否清晰完整。

二、质量控制点设置的依据

1. 工艺要求：PCBA 生产的每个工序都有其特定的工艺要求，这些要求是设置质量控制点的重要依据。在 SMT 贴片工序中，锡膏印刷的厚度、均匀性以及贴片机的贴装精度等工艺参数，直接影响到焊接质量和元器件的安装位置。因此，根据工艺要求，将这些参数的控制作为质量控制点，确保工序的顺利进行和产品质量的稳定。
2. 产品特性：不同的 PCBA 产品具有不同的特性，如应用领域、功能需求、工作环境等。对于应用于医疗设备、航空航天等对可靠性要求极高的领域的 PCBA，在设置质量控制点时，需要更加严格地控制产品的电气性能、可靠性和安全性。在可靠性测试环节，增加测试的项目和时间，以确保产品能够满足特殊应用场景的需求。而对于消费类电子产品的 PCBA，可能更注重产品的外观质量和生产效率，在质量控制点设置上会有所侧重。
3. 历史质量数据：通过对以往生产过程中出现的质量问题进行统计和分析，找出质量问题的高发工序和原因，从而有针对性地设置质量控制点。如果在过去的生产中，发现回流焊工序经常出现虚焊问题，那么就需要将回流焊的温度曲线控制作为重点质量控制点，加强对该工序的监控和调整，以降低质量问题的发生率。
4. 行业标准和规范：PCBA 生产行业有一系列的标准和规范，如 IPC-A-610（电子组件的可接受性）、J-STD-001（焊接电气与电子组件的要求）等。这些标准和规范对 PCBA 生产的各个工序和质量要求都做出了明确规定，厂家在设置质量控制点时，必须严格遵循这些标准和规范，确保产品质量符合行业要求。

三、深圳捷创电子的质量优势

深圳捷创电子在 PCBA 生产领域具备显著优势。8 小时加急响应，满足客户紧急需求，展现了其高效的服务能力。提供 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，从源头到成品，全面把控质量。在每个工序中，深圳捷创电子依据上述原则，科学合理地设置质量控制点。在原材料检验工序，凭借专业的检测团队和先进的检测设备，对代采的贴片物料进行严格筛选，确保原材料质量可靠。在 SMT 贴片工序，采用高精度的 SPI 和 AOI 设备，对锡膏印刷和元器件贴装质量进行实时监控和调整。在回流焊工序，通过精确控制温度曲线，保证焊接质量稳定。在插件及波峰焊工序，严格控制插件位置和焊接参数。在成品检测工序，按照严格的测试标准，对 PCBA 进行全面检测，确保产品质量符合高标准。
在 PCBA 生产的每个工序中，厂家通过依据工艺要求、产品特性、历史质量数据和行业标准规范，科学合理地设置质量控制点，进行严格的质量把控，从而确保 PCBA 的高质量生产。深圳捷创电子以其完善的全流程服务和严格的质量控制体系，为客户提供可靠的 PCBA 制造服务。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系！