在科技飞速发展的当下，印刷电路板（PCB）作为电子设备的关键组成部分，其技术的创新与突破一直备受关注。近期，PCB 行业涌现出诸多令人瞩目的新研究成果，这些成果不仅推动了行业技术的进步，还为电子设备的升级换代注入了新的活力。

新型 PCB 材料，解决回收难题

电子垃圾的处理一直是全球面临的严峻挑战，其中 PCB 由于其复杂的材料构成，回收难度较大。美国华盛顿大学研发团队成功开发出一种名为 vpcb 的新型 PCB，采用类玻璃体聚合物（vitrimer）材料，在拥有与传统 PCB 相媲美的电气性能的同时，可实现超 90% 的原料回收率。传统 PCB 废弃后，环氧树脂与玻璃纤维难以分离，阻碍了材料回收。而这种新型的类玻璃体聚合物材料，可通过特殊溶剂无损转化为果冻状物质，实现从 PCB 中分离回收。研发团队宣称，实现了 98% 的类玻璃体聚合物回收率、100% 的玻璃纤维回收率以及 91% 的溶剂回收率 。不仅如此，vpcb 因材料的可重组特性，在出现弯曲或是开裂后，还能在特定环境下实现修复。更值得一提的是，生产 vpcb 不需要对现有 PCB 制造工艺进行重大调整，这为其大规模推广应用提供了便利条件。

散热能力大幅提升，应对设备发热难题

随着电子设备朝着高性能、小型化方向发展，散热问题愈发突出。近期，日本 OKICircuitTechnology 公司宣布推出一种革新的印刷电路板设计，其散热能力提升了 55 倍，为解决大功率电子设备的散热难题带来了新的曙光。OKI 公司拥有超过五十年的 PCB 开发和制造经验，此次推出的高电流 / 高散热板，采用了阶梯式圆形或矩形铜片散热结构，通过增加与热源的接触面积，显著提高了导热效率。该设计使用嵌入式铜片、厚铜箔布线和金属芯布线等先进材料和工艺，使得热量能够更有效地从 PCB 传导到大型金属外壳，避免元件过热。这一成果无论是在太空探测、人工智能硬件开发，还是微型电子设备应用中，都具有极高的应用价值，为解决极端环境或空间受限情况下的散热问题提供了有效方案。

多项创新技术成果，助力行业发展

崇达技术 2024 年度新产品 / 新技术科学技术成果评价会成功召开，共有四项创新技术成果得到评审专家的高度肯定。其中，《溶铜不溶性阳极电镀技术产业化》项目研发了行业首条溶铜不溶性阳极 VCP 线，能明显改善电镀均匀性、提高深镀能力和电镀效率，大幅降低铜物料用量，同时取消阳极泥清洗，降低了劳动强度，解决了长期以来困扰行业的技术瓶颈。《800G 高速光模块印制电路板制作技术》项目研发了高精度阻抗控制、涨缩控制及层间高精准对位技术，实现了 800G 光模块 PCB 高速信号传输、低损耗、信号完整性的性能，满足了高速通信领域对 PCB 的严苛要求。

《AI 芯片用高阶任意层互连印制电路板制作关键技术及产品》项目研发出一整套制造工艺技术，攻克了激光盲孔精确成型、微盲孔电镀无缝填平、层压涨缩精准匹配、高精密线路图形构建等技术难题，为 AI 芯片的发展提供了有力支持。《智慧安防用半挠性印制电路板制作技术及产品》项目则自主研发了整套生产工艺，解决了半挠性印制电路板生产效率低的问题，推动了智慧安防领域的技术进步。这些新的研究成果展示了 PCB 行业在材料创新、散热技术突破以及制造工艺改进等方面的积极探索与显著进步。它们不仅提升了 PCB 的性能和质量，还为其在更多领域的应用拓展了空间。

深圳捷创电子科技有限公司始终密切关注 PCB 行业的前沿技术动态，积极汲取最新研究成果的精华。公司将不断优化自身技术和产品，致力于为客户提供更优质、更具创新性的 PCB 产品和服务，助力电子产业的持续发展，为推动 PCB 行业的技术革新贡献力量。