公司简介

捷创电子科技有限公司是一家专注于高端印刷电路板（PCB）生产的制造工厂，特别是高速和高频PCB板的领域。公司依托先进的制造工艺、优质的材料和丰富的行业经验，致力于为全球客户提供性能卓越的PCB产品。凭借在高速和高频电路领域的技术优势，捷创电子在通信、汽车、医疗、航空航天等领域积累了广泛的客户群体。

高速PCB板制造

技术优势

在数据传输速度日益提升的背景下，捷创电子致力于为高速应用提供高性能的PCB解决方案。公司采用低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）的材料，并结合精密的阻抗控制技术和高层叠构工艺，确保高速信号传输过程中具备极低的失真和延迟。

捷创电子的高速PCB板具有以下特点：

· 高传输速率：支持高速数据和高带宽信号传输。

· 优良的信号完整性：极低的信号噪声和失真，确保数据传输的准确性。

· 优质材料：采用先进的FR-4、Rogers、PTFE等高性能材料，支持高速数字信号的无损传输。

应用领域

捷创电子的高速PCB板广泛应用于：

· 5G通信基站：支持5G技术的高速数据传输，确保高效通信。

· 数据中心：为高性能计算设备和服务器提供稳定的信号传输通道。

· 汽车电子：支持自动驾驶技术中大量的高速数据处理需求。

高频PCB板制造

技术优势

在高频PCB制造中，捷创电子采用先进的微波和射频（RF）电路设计技术，专门处理频率较高的信号需求。高频PCB板在射频微波通信、雷达系统和高速网络设备中扮演关键角色。

捷创电子的高频PCB板具有以下优势：

· 低损耗：在高频信号传输过程中，电信号损耗小，确保高效稳定的性能。

· 高介电强度：确保PCB在极高频率下能够保持出色的电气性能。

· 卓越的热管理：先进的散热设计确保PCB能够在高温环境下长期稳定运行。

应用领域

捷创电子的高频PCB广泛应用于：

· 卫星通信和雷达系统：支持高频信号传输，确保远距离通信的可靠性。

· 无线通信设备：如智能手机、Wi-Fi路由器、5G设备等，捷创电子的高频板能够确保信号传输速度和可靠性。

· 航空航天：用于对高频信号传输要求苛刻的航空电子系统。

制造工艺

捷创电子在制造高速、高频PCB时，采用以下先进工艺：

· 激光钻孔技术：确保微小盲孔和埋孔的高精度，提升电路密度。

· 多层叠构工艺：支持多层板的叠加和压合，优化信号传输路径，减少电磁干扰。

· 自动光学检测（AOI）：确保每层电路对准，最大限度减少制造误差。

结语

作为专业的高速、高频PCB制造工厂，捷创电子科技有限公司依靠领先的技术和严格的质量控制，成为业内备受信赖的合作伙伴。无论是满足高速数据传输需求的高速PCB，还是专为微波射频设计的高频PCB，捷创电子都为客户提供了可靠的高端解决方案，推动全球电子产业的进步与发展。