SMT芯片打样表面润湿是指焊料在焊接过程中扩散并覆盖待焊金属表面的现象。SMT芯片加工的表面润湿一般发生在液态焊料与待焊金属表面密切接触的情况下，只有密切接触才有足够的吸引力。 

当相应的焊接金属表面有污染物时，一定不能近距离接触。在没有污染物的情况下，SMT贴片打样中固体材料与液体材料接触时，一旦形成界面，表面就会减少。能量的吸附现象，液体物质会扩散到固体物质的表面，这就是润湿现象。在浸渍试验中，从熔锡浴中取出的花纹表面出现以下现象: 
1. 部分湿润焊接表面的一些区域是湿润的，和一些不湿润。 
2. 未润湿表面恢复到原来的外观，焊接表面保持不变。 
3.在润湿和去除熔化的焊料后，焊接表面将保留一层均匀、光滑、无裂纹、粘结良好的焊料。 

4. 弱润湿:SMT贴片打样的焊接金属表面一开始是湿润的，但经过一段时间后，焊料会从部分焊接表面收缩成液滴，最后在弱润湿区域只留下一层薄薄的焊料。 

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