在电子设备不断向小型化、高性能迈进的今天，多层 PCB（印刷电路板）凭借其高度集成的电路布局和出色的电气性能，成为了众多高端电子产品的核心部件。而多层 PCB 压合工艺作为将各个内层电路层精准结合的关键环节，其每一步操作都关乎着最终产品的质量与可靠性。

一、内层线路处理

压合之前，需对内层线路板进行精细加工。首先，要对线路板进行清洁处理，去除表面的油污、灰尘等杂质，确保后续压合时层间的良好结合。接着，通过蚀刻工艺，将不需要的铜箔去除，留下精确设计的电路图案。蚀刻过程需严格控制，以保证线路的精准度和完整性。完成蚀刻后，还需对内层线路板进行黑化或棕化处理，这一步骤能在铜表面形成一层微观上粗糙且具有良好附着力的氧化层，极大地增强了与半固化片（PP 片）之间的粘结力，为后续的压合工序奠定坚实基础。

二、半固化片准备

半固化片在多层 PCB 压合中起着粘结各层的关键作用。它由玻璃纤维布浸渍环氧树脂组成，在一定温度和压力下会发生固化反应，将各个内层牢牢地粘结在一起。在准备过程中，需根据 PCB 的层数、厚度以及设计要求，精确裁剪半固化片的尺寸。同时，要确保半固化片的质量，避免出现受潮、树脂含量不均匀等问题，因为这些缺陷都可能导致压合后出现分层、气泡等严重质量问题。

三、叠层设计与排版

这是压合工艺的核心步骤之一。根据 PCB 的设计蓝图，需将内层线路板、半固化片以及外层铜箔按照特定的顺序和方向进行叠放。叠层的顺序和结构直接影响 PCB 的电气性能，如信号传输的完整性、电源分配的稳定性等。例如，对于高速信号线路，需合理安排其所在的层，避免与其他层产生过多的电磁干扰。在排版过程中，还要注意各层之间的对准精度，通过定位销或光学定位系统，确保每一层的电路图案都能精确对齐，误差控制在极小范围内，防止出现层间错位，影响电气连接。

四、真空压合

将叠好的 PCB 放入真空压合机中进行压合。真空环境的营造至关重要，它能有效去除层间的空气，防止在压合过程中形成气泡。在压合过程中，需按照预设的温度曲线和压力曲线逐步升温、加压。升温是为了使半固化片的环氧树脂充分熔化并流动，填充层间的微小间隙，实现良好的粘结；加压则能进一步增强层间的结合力，确保 PCB 的整体结构紧密、稳定。温度和压力的控制必须精确，过高的温度或压力可能导致 PCB 变形、树脂挤出过多等问题，而过低则无法实现良好的粘结效果。

五、冷却与脱模

压合完成后，不能立即将 PCB 从压合机中取出，需进行缓慢冷却。这是因为在高温压合状态下，PCB 的材料处于热膨胀状态，快速冷却会导致各层材料收缩不一致，从而产生应力，可能引发 PCB 翘曲、分层等问题。通过缓慢冷却，使 PCB 均匀收缩，减少内部应力。冷却至合适温度后，进行脱模操作，小心地将 PCB 从压合模具中取出，此时要注意避免对 PCB 造成机械损伤。

六、质量检测

最后，对压合后的 PCB 进行全面的质量检测。外观检查主要查看 PCB 表面是否有明显的缺陷，如分层、气泡、铜箔划伤等。电气性能检测则通过专业的测试设备，对 PCB 的导通性、绝缘性、阻抗匹配等关键指标进行测试，确保其满足设计要求。对于多层 PCB 而言，还需利用 X 射线检测设备，检查各层之间的对准情况，一旦发现质量问题，及时分析原因并采取相应的改进措施。

深圳捷创电子科技有限公司在多层 PCB 压合工艺方面拥有丰富的经验和卓越的技术实力。公司配备先进的压合设备，从高精度的真空压合机到精准的温度、压力控制系统，确保每一步压合操作都能严格按照工艺要求执行。