在SMT贴片加工中，常见的八大缺陷及其原因和解决办法如下：

1. 立碑现象：

   • 描述：片式元器件发生“竖立”，即元件一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。
   • 原因：元件两端的湿润力不平衡，可能由于焊盘设计与布局不合理、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题、贴片移位Z轴方向受力不均匀等。
   • 解决办法：调整焊盘设计和布局，选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸。

2. 桥连：

   • 描述：焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，在焊盘之间接触，形成的导电通路。
   • 原因：焊锡膏的质量问题、印刷系统问题、贴放压力过大、再流焊炉升温速度过快等。
   • 解决办法：调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏，调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层，调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度。

3. 芯吸现象：

   • 描述：焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。
   • 原因：引脚导热率过大，升温迅速，以致焊料优先湿润引脚。
   • 解决办法：对SMA（表面贴装组件）充分预热后在放炉中焊接，检测和保证PCB焊盘的可焊性，注意元件的共面性。

4. BGA焊接不良：

   • 描述：BGA焊接不良，包括连锡和假焊。
   • 解决办法：调整温度曲线，减小回流气压，提高印刷品质。

5. 焊料球：

   • 描述：焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。
   • 预防措施：按照焊接类型实施相应的预热工艺，按设定的升温工艺进行焊接，避免焊接加热中的过急不良，使用符合要求的焊膏。

6. 裂纹：

   • 描述：焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，会使SMD产生微裂。
   • 预防措施：在设计时，需要考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件，选用延展性良好的焊料。

7. 拉尖：

   • 描述：焊点出现尖端或毛刺。
   • 原因：焊料过多，助焊剂少，加热时间过长，焊接时间过长烙铁撤离角度不当造成的。
   • 预防措施：选用适当助焊剂，控制焊料的多少，根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

8. 润湿不良：

   • 描述：焊盘和焊点之间的接触不良，导致焊点的电气连接质量下降。
   • 解决办法：需要工厂注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发，选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求。

以上是SMT贴片加工中常见的八大缺陷及其解决办法，了解这些可以帮助减少生产中的“翻车”情况，提高贴片加工的品质。