在SMT贴片加工中，比较常见的三大焊接技术包括：

1. 回流焊（Reflow Soldering）： 回流焊是通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件引脚与焊盘电气互联，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊的焊接全部流程包括预涂锡膏、贴装元件、过炉回流焊等步骤。它通过依靠热气流对焊点的作用，使胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应，从而达到焊接SMD（表面贴装器件）的目的。

2. 波峰焊（Wave Soldering）： 波峰焊用于焊接双列直插封装（DIP）类型的器件。它利用电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，将熔融的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波；最后PCB上的插装器件通过传送链以特定的角度和浸入深度穿过此焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊具有省工省料、提高生产效率、减轻电路板翘曲变形等优点。

3. 激光焊接： 激光焊接技术在SMT贴片加工中因其精准度高、加热区域小、速度快等特点，成为现代电子制作中重要的焊接工艺。激光焊接通过激光束将材料加热至熔化状态，从而实现焊接。这种技术适用于高精度和微小元件的焊接，提供了更好的控制和焊接质量。

这三种焊接技术各有特点和适用场景，回流焊适用于表面贴装技术（SMT）的焊接，波峰焊适用于通孔技术（THT）的焊接，而激光焊接则适用于需要高精度和精细控制的焊接场合。

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