在PCBA加工过程中，常见的缺陷主要包括以下几个方面：

1. 焊接不良：

   • 虚焊：焊点不完整或焊接不牢固，可能导致电路断路或不稳定。
   • 冷焊：焊接温度不够，焊锡未完全熔化，形成不良的焊接点。
   • 连焊（短路）：两个或多个焊点之间出现不期望的连接，造成短路。

2. 元件贴装问题：

   • 元件偏移：元件未准确贴装在预定位置，可能导致电气连接不良。
   • 元件缺失：由于吸嘴问题或供料器故障，某些元件未能正确贴装。
   • 元件极性错误：例如二极管、晶体管等极性元件被反向贴装。

3. 基板问题：

   • 基板翘曲：由于热处理不当或基板材料问题导致的基板变形。
   • 焊盘脱落：基板焊盘与基板分离，通常由于焊接过程中的热应力导致。

4. 印刷问题：

   • 锡膏印刷不均匀：锡膏量过多或过少，都会影响焊接质量。
   • 印刷偏移：锡膏未准确印刷在焊盘上，可能导致焊接不良。

5. 测试与检验问题：

   • 功能测试失败：PCBA在功能测试中未能通过，可能由于元件损坏、焊接问题或设计错误。
   • 目检遗漏：人工目检可能遗漏某些缺陷，特别是微小或隐蔽的缺陷。

6. 其他焊接缺陷：

   • 焊渣：焊接时产生的不良金属残留物，可能影响焊点的连接性和稳定性。
   • 焊接过量/不足：焊接过量可能造成焊料溢出，形成“焊山”，导致短路；而焊接不足则会减弱焊点的机械强度和电气连接性。
   • 焊接偏移：焊接位置与焊盘或引脚的对齐存在偏差，造成焊接不牢固，容易引起开路或短路问题。
   • 焊接应力：在焊接过程中，如果材料受到过大的热应力或机械应力，可能导致焊点或焊盘开裂，影响电路的稳定性和寿命。

了解这些缺陷及其产生原因，对于生产厂家提高产品质量、降低不良率、满足客户需求至关重要