深圳捷创电子科技有限公司在PCB制造领域以严格的质量检测流程著称,确保每一块电路板都符合高标准的品质要求,为客户提供可靠、稳定的产品。
· 基材检测:在生产前,对所有PCB基材进行详细检测,包括材料厚度、表面质量以及绝缘性能等,确保选用的基材符合规格要求。
· 铜箔质量:对铜箔进行厚度和光洁度检测,保证其能够满足电路板的导电性能和粘接强度要求。
· 阻焊油墨:对阻焊油墨的粘度、附着力和固化性能进行测试,确保在后续工艺中获得优异的阻焊层质量。
· 自动光学检测(AOI):在电路板的曝光和蚀刻工序后,采用自动光学检测设备,扫描电路图形,快速识别线路上的开路、短路、缺陷、线路偏移等问题,确保线路的完整性和准确性。
· 阻焊层检查:利用AOI设备对阻焊层进行检测,确保焊盘和线路之间的绝缘良好,避免不良涂覆和偏移。
· 飞针测试:对每一块PCB进行飞针测试,检测电路的连通性和电气性能,确保所有的导电路径畅通无阻,避免开路和短路问题。
· 功能测试:对PCB的功能进行全面测试,包括阻抗控制、信号传输性能等,确保产品在实际应用中具有优异的电气特性。
· 显微检查:在显微镜下仔细检查PCB的外观,查看焊盘、过孔、线路的细节,确保无裂纹、焊盘损伤、丝印偏移等瑕疵。
· X射线检测:对多层板进行X射线检测,检查内层线路和盲埋孔的质量,确保内层结构的完整性。
· 拉拔测试:对焊盘进行拉拔测试,评估其附着力和抗拉强度,确保焊盘在实际装配和使用中不会脱落。
· 弯曲测试:对PCB进行弯曲测试,评估其机械强度和柔韧性,确保产品在装配和运输过程中能够承受一定的机械应力。
· 温度循环测试:对PCB进行高低温循环测试,模拟产品在实际工作环境中的温度变化,评估其耐热性能和焊点的可靠性。
· 湿度测试:进行高湿环境测试,检查PCB的防潮性能,确保在高湿度条件下不会出现电气性能下降或绝缘破坏。
· 全流程监控:在整个生产过程中,进行关键工序的实时监控,如层压、蚀刻、阻焊、丝印、成型等,确保每个环节都符合工艺规范。
· 过程数据记录:对生产过程中的各项参数进行记录和分析,如温度、压力、时间等,确保产品一致性,并为后续质量追溯提供依据。
通过严格的质量检测流程,深圳捷创电子科技有限公司确保了PCB产品的高品质,为客户提供了更可靠、更耐用的电路板。公司不仅在生产过程中保持高标准,还通过持续改进和创新,提升产品的质量和性能,满足客户对高精度、高可靠性PCB的需求。