深圳捷创电子科技有限公司一直致力于为客户提供高质量、高性能的PCB产品，特别在PCB特殊板和特殊工艺领域，展现出了独特的技术优势。通过不断创新与优化工艺，捷创电子已成为行业内不可或缺的技术专家，满足各种复杂电子产品的需求。

1. 阻抗板

阻抗控制是高速电路中至关重要的一环，特别是在5G通信、服务器和高速数据传输设备中。捷创电子通过精确控制线路宽度、铜厚和介质常数，确保PCB的特性阻抗和差分阻抗符合设计要求，达到±8%的精度范围。这种高精度阻抗板广泛应用于高频通讯和高速信号传输设备。

2. 特殊油墨工艺

在PCB制造过程中，捷创电子采用了特殊油墨工艺，以实现不同颜色、耐磨和耐腐蚀的表面处理。这种特殊油墨不仅增强了PCB的耐用性，还能够满足某些特殊应用环境下的需求，例如抗紫外线、防潮湿等，使PCB的寿命得到显著延长。

3. 盲埋孔技术

捷创电子作为盲埋孔工艺的专家，专注于高密度互连（HDI）PCB的制造。通过精确的激光钻孔技术，盲埋孔在提高PCB电路密度的同时，减少了电路板的层数和体积。这一工艺在智能手机、汽车电子等小型化、高密度产品中得到广泛应用。

4. 超长超薄板

捷创电子在生产超长、超薄PCB板方面拥有独到的技术能力。超长板可以满足一些特殊设备对尺寸的要求，而超薄板则适用于空间受限的高集成度产品。这些板材不仅具备良好的电气性能，还能够保持极高的机械强度，满足高端市场的严格需求。

5. 沉头孔工艺

沉头孔（Countersunk Hole）是一种特殊的钻孔工艺，适用于需要螺钉固定的PCB设计。捷创电子通过精确的沉头孔加工工艺，确保螺钉的平整安装，使PCB外观更加整洁、连接更稳定。这一工艺在军工、航空航天等领域尤为常见。

6. OSP工艺

OSP（Organic Solderability Preservative）工艺是捷创电子提供的绿色环保表面处理方式。它通过在铜表面形成有机保护膜来防止氧化，确保焊接时良好的可焊性，尤其适用于无铅工艺。OSP工艺成本低、性能可靠，被广泛应用于消费电子、计算机及通信设备领域。

7. 厚铜板与裸铜板

厚铜板和裸铜板工艺为捷创电子的另一项核心技术。厚铜板具有良好的导电性和散热能力，广泛用于电源设备、汽车电子及工业控制领域。而裸铜板因其优良的导电性能和低成本优势，被应用于许多需要高导电率的电路设计中。

8. 高频高速HDI板

在高频高速传输领域，捷创电子凭借其先进的材料选择和精密制造技术，提供了高频高速HDI PCB板。这些板材通常应用于5G基站、雷达系统、卫星通信等高频通信设备，能够承受大电流并保持信号传输的稳定性和精度。

结论

深圳捷创电子科技有限公司凭借在PCB特殊板和特殊工艺上的丰富经验，成为了行业内的佼佼者。无论是阻抗控制、特殊油墨工艺，还是盲埋孔、超长超薄板的制造，捷创电子都通过持续的技术创新，为客户提供了高品质的定制解决方案。未来，捷创电子将继续引领行业前沿，为更多高科技应用提供高性能的PCB支持。