现在由深圳smt贴片厂捷创电子在这里给大家分享一下关于pcb线路板制法的Build Up Process增层法制程这是一种全新领域的薄形多层板做法。

pcb板厂家的增层法制程最早启蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工厂 1989 年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，自两外板面先全面涂布液态感光前质如Probmer 52，经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通的浅形“感光导孔”（Photo-Via） ，再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层，又经线路成像与蚀刻后，可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。

如此反复的pcb线路板加层工艺将可得到所需层数的多层板，此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5～6年间，各类打破传统改采逐次增层的pcb多层板技术，在美日欧业者不断推动之下，使得此等 Build Up Process 声名大噪，已有产品上市者亦达十余种之多。

综合上述“感光成孔”外，尚有去除孔位铜皮后，针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔（ Laser Ablation ） 、以及电浆蚀孔 （ Plasma Etching ）等不同pcb板“成孔”途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式“背胶铜箔” （Resin Coated Copper Foil ） ，利用逐次压合方式 （ Sequential Lamination ）做成更细更密又小又薄的多层板，现在的多样化的个人电子产品，将成为这种真正轻薄短小pcb线路板多层板的。