随着电子技术的发展，许多电子产品都在向小型化、精密化方向发展，对SMT芯片加工的要求也会越来越高。焊接要求和常规焊接工艺一样，对零件的焊接，主要注意的是:掌握加热时间，使用合适的温度和良好的操作。

焊接不同的部件，在不同的温度、气流等环境下，使用不同的电烙铁和烙铁头，这三个方面要掌握的技能也是不同的，这就需要我们在大量的实际操作中得到锻炼和提高。

保证切屑焊接质量是电子加工工厂的加工要求之一。焊点质量是SMT芯片加工的核心。焊点的质量直接关系到这种PCBA的质量。那么如何检测焊点的质量呢?

外观检查:

1. 不可能缺少任何组件;

2. 不能有组件粘贴错误;

3.不得有短路现象;

4. 不可能出现虚拟焊接现象。

外部性能:

1. 润湿性好，焊点边缘应薄;

2. 质量好的SMT焊点表面完整、光滑、光亮;

3.适量的焊料和焊料完全覆盖焊片和引线的焊接部位，组件高度适中。

虚拟焊接判断:

1. 目测或AOI检查。

2. 使用专用设备进行在线测试。

虚拟焊接的原因及解决办法:

1. 对于已经打印过锡膏的pcb，锡膏会被刮擦，从而减少了相关焊盘上的锡膏量，使焊料不足。应及时补充。

2. 衬垫设计有缺陷。衬垫中通孔的存在是电路板设计中的一个主要缺陷。一般情况下，不建议使用。通孔会导致SMT芯片加工过程中焊料流失，导致焊料不足。

3.PCB板有氧化现象，即衬垫变黑不亮，可以用橡皮擦去除氧化现象。一般情况下，当PCB受潮时，SMT打样的小批量加工厂将其置于烘箱中进行烘干。如果单板上有油渍、汗渍等污迹，请用无水乙醇清洗。