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一对一7*24小时服务
层数可达40层
线宽>2mil(HDI)
PIN数≤60000
线距>2milI(HDI)
BGA间距>0.20mm
BGA-PIN数≤2500
PCB制板
多高层(1-40层)
HDI盲埋 厚铜板
铝基板 FPC软板
软硬结合板 高频高速板
树脂塞孔 树脂塞孔
SMT贴片
焊接各种异型插件料
可贴散料,双面全贴
雅马哈YS20高速贴片机,可贴0201
SMT贴片0.01元/点和DIP插件0.05元/点
1200万点/日 插件后焊50万点/日
元器件代购
焊接各种异型插件料
可贴散料,双面全贴
雅马哈YS20高速贴片机,可贴0201
SMT贴片0.01元/点和DIP插件0.05元/点
1200万点/日 插件后焊50万点/日
钢网加工
采用日本进口304不锈钢弹簧钢片
硬度高,耐高温,易清洗
硬度高,耐高温,易清洗
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自创立以来,公司秉承“以智能管理为基础,以智能制造为中心”的企业理念, 为我国信息电子行业的创新持续提供优质服务。

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全自动锡膏印刷机
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*可放置PCB最大尺寸:400*340mm
*系统对准精度和重复精度:士0.01mm
*实际焊膏印刷精度:土0.025mm
SPI检测机
立即下单
*检测项目:体积、面积、高度,XY偏移、形状
*检测不良类型:漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良
*最小检测元件:01005(英制)
*精度:XY方向<10um;高度 =0.37um
*重复性精度:高度
*510x505mm PCB载板尺寸;480x490mm检测面积
*动态仿形功能配合静态防翘曲功能*条码识别功能配合三点照合功能
*贴片机Badmark传输功能*接入IMS系统功能
贴片机
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*支持PCB尺寸:50*50mm-400*340mm
*贴片精度:0.025mm *元件尺寸:01005
*最大支持物料种类:128种
十温区回流焊
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*加热数量:±Top10/下Bottom10
*加热区长度:3892mm
*冷却区数量:土Up2(冷空气内循环式CoolAir Conversion)
*PCB最大宽度:250x2(单通道Singlelane50~450mm)
*运输轨道固定方式:前后导轨固定,中央两条活动
*运输带速度:300-2000mm/Min*总功率:86KW
*升温时间:Approx.35min*温度控制范围:室温Room temp.~300*0
温度控制精度:土1°℃℃*PCB板温分布偏差:土1.5°C
在线AOI检测仪
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*相机:I2MP彩色面阵高速工业相机 *光源:RGB+W四色积分光源
*镜头:远心镜头*FOV:10um@40x30mm
*分辨率:10um*检测速度:0.23sec/FOV
*工控主机:CPU:intel i5;*显卡:NvidiaGTX1050Ti;
*存储:32G DDR4,256GSSD+2T机械硬盘*网络:1000M有线网卡
*显示器:23.8寸FHD显示器*运动机构:高精度丝杆+伺服电机
*轨道调宽:手动/自动,皮带单段*电源及功率:AC220V,额定功率380W
*机箱尺寸及重量:(L*H*W)1015*1515*1350mm(不含三色灯),790kg
*气源:0.4-0.6Mpa*工作环境:温度:10~45℃,湿度:30~85%RH
波峰焊
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*外型尺寸:4445*1582*1735mm
*净重:Approx.2000KG
*电源:5线3相;380V50/60HZ
*工作功率8.2KW
*预热升温时间:小于15mins*温度范围:室温-280°C
*PCB宽度范围:50~450mm*板底空间:上120mm下25mm
*运输方向:左向右*运输方向:左向右
*运输速度:0-1800mm/min
首件检测仪
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*电桥:高精度LCR电桥
*基本测量准确度:0.05%
*测试频率:50Hz-100kHz,34点
X-RAY检测仪
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*载物台尺寸:40mmx440mm
*平板倾斜角度:士30°
*射线管类型:反射密封型微焦点射线源
*管电压范围:40KV-90KV*管电流范围:10-200uA
*微焦点尺寸:5-15um*辐射角度:80°
*视场范围:65mmx65mm*像素矩阵:768x768
*分辨率:1080p30fps*视野角度:90°
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