今天捷创给大家讲解一下在PCBA贴片加工生产过程中，操作失误可能导致PCBA贴片出现不良现象。这些不良包括：空焊、短路、翘立、缺件、锡珠、浮高、成错件、冷焊、反向、反面/反白、偏移、原件破损、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等。为提高产品品质，我们需对这些不良进行详细分析并采取改进措施。

一、PCBA空焊

锡膏活性较弱

钢网开孔不佳

铜铂间距过大或大铜贴小元件

刮刀压力过大

原件平整度不佳（翘脚、变形）

回焊炉预热区升温太快

PCB铜铂太脏或氧化

PCB板含水量过高

机器贴装偏移

锡膏印刷偏移

机器夹板轨道松动造成贴装偏移

MARK点误照导致原件打偏，引发空焊

二、PCBA短路

钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚引发短路

元件贴装高度设置过低使锡膏挤压导致短路

回焊炉升温过快导致

原件贴装偏移导致

钢网开孔不佳（厚度过厚、引脚开孔过长，开孔过大）

锡膏无法承受元件重量

钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚

机器头部晃动

锡膏活性过强

炉温设置不当

铜铂间距过大

MARK点误照导致元件打偏

三、PCBA缺件

真空泵碳片不良导致真空不足引发缺件

吸嘴堵塞或吸嘴不良

元件厚度检测不当或检测器不良

贴装高度设置不当

吸嘴吹气过大或不吹气

吸嘴真空设定不当（适用于MPA）

异性元件贴装速度过快

头部气管破裂

气阀密封圈磨损

回焊炉轨道边上异物摩擦板上元件

四、PCBA锡珠

回流焊预热不足，升温过快

锡膏经冷藏，回温不完全

锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）

PCB板上水分过多

添加过多的稀释剂

钢网开孔设计不当

锡粉颗粒不均

五、PCBA偏移

电路板上的定位基准点不清晰

电路板上的定位基准点与网板基准点未对正

电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位

印刷机光学定位系统故障

        焊锡膏漏印网板开孔与电路板设计文件不符