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ABOUT. 关于捷创

深圳捷创电子科技
深圳捷创电子科技有限公司是一家PCB制板\ SMT贴装综合服务商,在国内首推在线投单CRM管理系统。致力于为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路原厂、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT快速打样、小批量生产服务.....
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ORDER. 最新订单

SMT

时间 客户 金额 订单状态
2019/3/26 17:36:43 02532Q31 940.00 下单成功
2019/3/26 16:04:38 02074B1 1195.00 下单成功
2019/3/26 15:43:20 01499B8 500.00 下单成功
2019/3/26 14:45:39 02882Y2 500.00 下单成功
2019/3/26 14:43:09 01499B7 500.00 下单成功
2019/3/26 13:42:37 02717B1 2736.00 下单成功
2019/3/26 13:30:12 02568B10 0.00 下单成功
2019/3/26 12:11:57 02568B8 500.00 下单成功
2019/3/26 11:35:56 01206B44 582.00 下单成功
2019/3/26 11:22:39 01325B11 708.00 下单成功

ORDER. 最新订单

643
陈 先生/女士 2018-2-25
很可靠的质量

一直以来都在捷创投板,也很相信厂家的技术和产品质量,这次也是如此,很可靠。

780
詹 先生/女士 2018-2-24
多次打样,一直都很好

每次打样都很满意,已经焊接完成,运行很稳定,打样速度很快,支持捷创。

340
周 先生/女士 2018-2-26
非常满意

做的很不错,包装也很ok,反正挺满意的,要是下次还定制的话,那我还是会选择这家。

140
陈 先生/女士 2018-2-26
体验免费加急的乐趣

第一次打样也能那么快,而且双十一期间也能正常运作,保证交货时间。完美,至少能比其他家省时加省钱。

NEWS. 新闻资讯

“妇女节”玫瑰赠佳人,电阻电容送客户捷创电子

[通知]
祝愿天下的女人们节日快乐 捷创电子为回报所有新老客户,三月只要你下单,只要是smt贴片打样订单(50片以内)将免费赠送电阻电容,除稀缺型号外,机会只有这一次,要下单的都抓紧了。

更新时间:2019/3/8

捷创电子2019开工大吉,下smt贴片订单享有钜优惠

开工咯!捷创电迎来了2019年的开门大红,虽然还是春节期间,捷创的生产和销售工作都已全面展开,在这里还是给各个新老客户拜个晚…

更新时间:2019/2/13

捷创电子远赴日本参加smt贴片加工行业电子展

日本一年一度的电子展在东京举行,此次展会捷创电子负责人及smt贴片外贸事业部的同事一同参加。都知道日本在电子行业的产品和使…

更新时间:2019/1/16

祝捷创电子2019年迎新技能比赛圆满成功

辞旧迎新,捷创电子迎来了2019年第二届迎新技能比赛,此次比赛分为手贴组,机贴组,刷锡膏组,及后焊组。捯创电子作为一家专门做…

更新时间:2019/1/14

PROBLEM. 常见问题

smt贴片加工焊点质量和外观检查方法

现在的电子产品都在追求小型化、轻便化,这也就要求这些电子产品的核心部分pcb线路板需要更加小、轻便,这也就需要用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。对此,靖邦技术员就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法: 

一、smt贴片加工良好的焊点,外观应符合以下几点: 

1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷; 

2、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600; 

3、元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。 


二、SMT加工外观需要检查的内容:

 1、元件是否有遗漏; 2、元件是否有贴错; 3、是否会造成短路; 4、元件是否虚焊,不牢固。

SMT贴片加工工艺:贴片加工中元器件移位的原因是什么?

SMT贴片加工中出现元器件移位的原因是什么?捷创电子高级工程师为您解答

SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位,smt贴片加工中出现的连锡,漏焊等各种工艺问题。不管是哪种原国所导致的问题要重视。接下来让由我们捷创电子高级工程师为你解答:在smt贴片加工中为什么会出现元器件移位的原因是什么?

针对无器件移位的原因,可以从以下几个方面查找原因:

贴片加工中元器件移位的原因:

 

1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。

 

2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

 

3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

 

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

 

5、贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够,造成元器件移位。

 

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

smt贴片加工中一旦出现元器件移位,就会影响电路板的使用性能,因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因,并针对性进行解决。


深圳捷创电子科技有限公司是PCB制板\ SMT贴装综合服务商,在国内首推在线投单CRM管理系统。致力于为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路原厂、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT快速打样、小批量生产服务。

公司现在有雅马哈贴片机7台,高性能8温区回流焊3台,自动印刷机、半自动浸锡机,波峰焊、X-RAY检测等设备;各种工程人员近十人,熟练操作工数十人,PCBA打样日产量60款。为更好的服务客户,公司配备的营销、技术和生产团队7天24小时为客户提供技术支持、生产运作及订单服务,可快速全面地响应客户的个性化需求。 公司自主开发了在线投单CRM管理系统、CRM管理系统,可实现在线自助报价,同时还具有打印订购单、系统下单、在线支付(折扣优惠)、生产进度查询、快件追踪等一系列先进的特色功能。借助于该系统,不用一个电话,客户即可自主完成下单采购、进度跟踪和快件交货的全过程。同时,公司还提供代开钢网、代采物料、BGA植球、PCBA外观维修、24小时SMT加急、散料贴装服务。

 

 

公司始终坚持“市场为导向,质量为中心”的经营理念,力争成为一家完整产业链的硬件外包设计综合解决方案提供商,打造一条与客户关系紧密,利益取向一致的价值链体系。捷创以"质量至上、价格实惠、服务至上"的服务宗旨,一直致力于高精度、高质量的产品制造。拥有技艺精湛的生产技术人员,创业团队的核心成员也都是从事该行业近10年的专业人才,有良好的品质管理经验。在雄厚的技术力量 支持和完善的质量保证下,推行ISO9001品质管理,严格对生产工艺的控制和成品测试、检验,以切实保障广大用户的利益及满足客户的卓越追求。

我们的优势:
1、一片起贴,散料也可,无工程费,开机费。
2、正常交期:料齐3天内交货。
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SMT贴片加工工艺:常见的SMT贴片工艺有哪些注意事项?

捷创电子科技告诉你SMT贴片加工常见的工艺有哪几种?

smt贴片加工技术目前已广泛应在在电子行业中,是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。SMT贴片加工根据产品类型不同,贴片价格也是不相同的,在工艺流程上也是有所区别,下面SMT厂小编就为大家介绍SMT贴片加工常见基本工艺流程:


一、单面SMT贴片:即在单面PCB板上进行SMT组装,单面PCB板的零件是集中在一面,另一面则是导线,是最基本的PCB板,单面板的贴片加工工艺是比较简单的,主要有以下两种组装工艺:

1、单面组装工艺流程:

来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修。

2、单面混装工艺流程:

来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修。

二、双面SMT贴片:双面PCB板是两面都有布线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接,可贴装元件更多,因而双面SMT贴片工艺更为复杂。

1、双面组装工艺

1)来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接,此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

2、双面混装工艺

1)来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况。

2)来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件,引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。

A面混装,B面贴装。

3)来料检测—PCB的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修。

A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊。

深圳捷创电子科技有限公司是PCB制板\ SMT贴装综合服务商,在国内首推在线投单CRM管理系统。致力于为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路原厂、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT快速打样、小批量生产服务。

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smt贴片加工质量:如何提高SMT贴片加工质量?

品质决定smt贴片的直通率,如何建立完善的smt加工品质的管理制度

SMT贴片车间品质管理

 

二、生产前准备:
2.1
元件位置图在生产之前必须全部做好,且需打一份原始BOM与工程提供的清单(AB面分开)进行核对,确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。
2.2
检查来料的品质状态(标识上有无QAPASS章,是否为紧急放行物料)。
三、首件制作与确认:
3.1
转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认,否则不得开机生产。
3.2
在制作首件核对过程中,如果为旧型号转线,则产线先开机生产,但所生产的板不过回流炉,待首件核对确认无误之后再正常过炉生产;如果是新机型转线,则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。
3.3IPQC
需利用电桥(LCR表)、万用表和贴片位置图来检查首件,用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致,再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。
3.4
在测试首件过程中,我们用贴片位置图(必须是执行最新ECN的)上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试,在测的时候尽量按同一个方向测试,以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试,大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确,物料的方向一般以PCB板方向为标准(如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时,需找相关人员确认),确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。
3.5
制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时,首先我们先核对其原始BOM,查一下到底是哪一个环节出错,如果是贴片位置图问题,马上反馈给品质相关人员处。如果是工程程式打错,则通知工程更换程序。更正之后需再次核对整块板。
3.6
红胶板要测试其拉力。
3.7
测试OK的板正常过炉之后,我们需检查其焊接效果。当正常生产时,如果同一位置或同一种缺陷多次出现时,我们应立即通知工程改善,并监督改善情况。3.8正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。
3.9
如首件有异常(物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象)马上找工程分析原因,如有修改机器程式需要要另制作首件。制作首件时需做首件记录表,找相应的工程师和品质管理人员核对首件。确认无误后方可拿来做样板给产线做参考。
3.10
产线在正常的生产情况下,IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测试。测试方法和测首件大径相同,可以抽测每一种物料,不用每一颗都测试。但首件测试时必须每一颗物料都要测过。

 SMT车间品质管理
四、制程巡检内容:
4.1
每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其品质状况,然后作好记录。
4.2
每天监督产线飞达的使用。
4.3
每天监督工程机器日常检点,不要报表有填写,而实际没动作现象发生,同时每天需检查炉温曲线图是否按时测试并填写。
4.4
每天需查看散装物料烘烤有无记录。
4.5
每天开线与机型转换时需对线上进行制程审核。
4.6
每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及好坏状况,如烙铁温度、生产车间环境温度与湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。
4.7
时刻监督产线员工堆板不能超过40PCS
4.8
监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好标识。
4.9
时刻留意每个工位的操作手法是否存在隐患,比如印刷员是否按要求搅拌锡膏,时间够不够,方法对不对,有没有按要求添加锡膏,钢网是不是每2个小时手动清洗一次,印刷出来的板有没有检查。
4.10
每天必须检查锡膏存放的冰箱温度和记录情况。
4.11
每天必须监控锡膏出冰箱后使用时间。
4.12
各种报表有无完整填写,上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收,QC报表有无按要求填写。
五、贴片元件换料、补料要求:
1
换料
5.1.1
操作员在换新料时与旧料盘核对,物料描述与物料代码均一致,有异常及时反馈上级。IPQC或对料人员核对新料盘与旧料盘正确后在合格料盘上签名交给操作员进行生产。
5.1.2
操作员通知IPQC或对料人员换料,在《SMT上料记录表》上根据新料盘填写站位号、物料名称、规格。
5.1.3IPQC
或对料人员从操作员新料盘上取实物贴在《SMT上料记录表》上,并进行测试将测试值填写《SMT上料记录表》,同时填写数量,换料时间。
5.1.4IPQC
或对料人员检查《SMT上料记录表》上实际测试值与物料名称/规格应一致,并符合站位表上要求。若实际测试值与物料名称/规格,与站位表上描述不符应立即通知上级处理。
5.1.5
复查人员必须对《SMT上料记录表》上全数检查:实际测试值与物料名称/规格应一致,并符合站位表上要求。
2
补料
5.2.1
贴片过程中缺件必须由专人进行补料。
5.2.2
将当天缺件板统一在某一时段进行补件。
5.2.3IPQC
在补件人员取料时确认一次补件物料(补件人员必须在原装料盘上取料,不得使用散料)。
5.2.4
生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号,补件时IPQC必须现场监督。
5.2.5IPQC
在补件人员将补件物料补OK后,再次确认补件物料值。
5.2.6
标识补件板并单独流到下一环节,出货时分开标识送客户。

 

SMT车间炉后QC目检
六、炉后QC目检注意:
6.1QC
必须戴好防静电手腕、手套,熟悉样板或BOM、图纸等工艺文件。
6.2
双手持PCBA板边,以4590的视角检查PCBA上的元件是否有错件、少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象;以1045的视角检查PCBA上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。
6.3PCBA
不可重叠放置,必须放置于条形卡板上或专用静电箱()内。拿PCBA时应轻拿轻放,避免碰掉元件。
6.4PCBA
放入条形卡板时,应将无元件的一边插入卡板内,避免碰掉元件。
6.5
将发现的不良现象用不良标签标示出来,放入标示有不良品的条形卡板上,待返修;并将发现的不良现象记录在QC检查记录表中。
6.6
每天下班时计算出当日的不良率,将填写好的QC记录表上交当班leader
七、物料处理与反馈:
7.1
当物料在使用中出现异常时,先查看其它线上是否有用相同物料,如果有可将此物料换致其它线上使用,如果在其它线上使用无异常,通知工程继续调机,调机后不良品还是较多时需要求工程打出炉温曲线图检查其温度是否正常从而判定物料是否来料有问题。
7.2
上料前重点检查有无脚变形、丝印不清等现象,如有要求产线维修好再上到站位上去,过炉后并重点检查有无不良现象,且统计不良比例。八、静电检测防护:
8.1
检查产线每天上班后是否在规定时间内30分钟测试并有记录。
8.2
任何人未做好静电防护工作均不得进入SMT车间、不得接触静电敏感物件,带IC组件必须使用防静电胶箱或胶袋装放。


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