锡膏中的两个关键成分是锡粉和助焊剂，这凸显了助焊剂在焊锡过程中的不可或缺性，尤其在SMT贴片加工中发挥着至关重要的作用。首先，我们需要了解助焊剂是一种化学物质，其主要作用在于去除焊接氧化物，从而促进SMT焊接。其主要成分之一是松香，而松香在约280摄氏度时会发生分解，因此需要谨慎控制锡炉温度以避免过高。

 以下是深圳捷创整理的在选择助焊剂时的具体要求，希望对大家有所帮助。

对SMT贴片中助焊剂的具体要求包括：

1.由于松香在280℃左右分解，因此助焊剂需要具备良好的热稳定性，通常要求热稳定温度不低于100℃。

2.助焊剂的密度应符合要求，一般要求小于液态焊料的密度，以确保助焊剂能够有效覆盖在焊料上方，有效隔绝空气氧化物，充分发挥其助焊效果。

3.助焊剂的活性温度范围应适当，即在焊料融化前开始作用，以更好地降低焊料表面的张力，确保在真正焊接时能够发挥最佳效果。

4.助焊剂必须符合相关环保要求，焊接后的残留物中不得含有腐蚀性大或难以清洗的物质。在焊接过程中，不应产生有害气体，且其化学性能应稳定，易于储存，具有高安全性能。