在SMT贴片加工的过程中，有很多加工细节需要注意，这些细节可能涉及到加工设备、PCB板材、锡膏和助焊剂等等，在加工过程中都需要高度注意。今天要讲的PCB板进行提前烘烤就是加工细节之一，很多人会不解，为什么要这样做，有什么作用？下面就由贴片加工厂_捷创电子为大家解释一下在SMT贴片前对PCB板进行烘烤的原因有哪些。希望能帮助大家解惑。( Q; k/ |$ m) 

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一、PCB板烘烤的主要目的

对PCB板进行烘烤的主要目的就是除湿去潮，长期存放的PCB如果不是真空包装状态的话难免会与空气接触，而空气中所含有的水分子正是对电路板造成影响的关键因素。

二、PCB板烘烤的必要性

值得注意的是，当空气中的水分子超出了相关的规定，在这种情况下进行SMT贴片加工或者SMT焊接加工，水分子突然进入到一个200摄氏度以上的环境，这些水分子会快速被加热雾化变成水蒸气，温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀，也就是说当温度越高，雾化量的体积也就越大，这时当水蒸气无法及时从板子内释放出来，就很有可能会对PCB板进行内部施压，撑胀PCB，将线路板的层与层之间的导通孔拉断，有时则可能造成PCB的层间分离，更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象，有时候就算PCB外表看不到以上的现象，其实内部的线路已经受损，随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定，终至造成产品失效。

三、PCB板烘烤的注意事项

在烘烤过程中，需要合理控制每块板子的烘烤时间及烘烤温度，避免温度过高造成PCB板材内部弯曲，从而变得薄厚不均匀，在后期的锡膏印刷环节很容易导致印刷不良，连带着后期的焊接环节可能会出现短路空焊等。