热点精选
2024-07-24
汽车电子与消费电子推动了FPC产业发展
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit, FPC）因其独特的柔韧性、轻量化和高密度连接特性，在现代电子产品中得到了广泛应用。尤其是汽车电子和消费电子的快...
2024-07-22
SMT印刷工艺中对PCB基板的要求
表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造中广泛应用的一种技术。PCB（Printed Circuit Board）作为电子产品的基板，其质量直接影响到SMT工...
2024-07-22
PCB喷锡工艺的作用
喷锡工艺（Hot Air Solder Leveling, HASL）是印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）制造过程中常用的一种表面处理方法。它通过将PCB浸入熔融的焊锡中，然后...
2024-07-22
PCB工艺流程说明
印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子产品中的关键部件，其制造工艺复杂且精细，涉及多个步骤。以下是典型的PCB工艺流程说明：1. **设计与输出**：PC...
2024-07-18
FPC制造工艺介绍
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit, FPC）是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制造的高可靠性、高柔韧性的印刷电路板。FPC的制造工艺复杂，涉及多个步骤和...
2024-07-18
FPC设计注意事项
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit, FPC）以其独特的柔韧性、轻量化和高密度连接优势，被广泛应用于现代电子产品中。在FPC设计过程中，需要考虑多个方面...
2024-07-15
医疗PCB与普通PCB有什么区别？
在电子行业中，PCB（印刷电路板）作为电子元器件的载体，发挥着至关重要的作用。随着科技的不断发展，PCB的应用领域越来越广泛，其中医疗PCB作为一个特殊的领域...
2024-07-12
医疗PCBA板加工常见不良现象分析
一、焊点缺陷焊点缺陷是医疗PCBA板加工中常见的问题之一，主要包括焊点虚焊、焊点连锡和焊点偏移等现象。这些缺陷会导致电气连接不良，影响产品的可靠性和使用寿...
2024-07-11
汽车电子PCBA加工过程中需要遵守的加工规则
一、保持工作环境的清洁在汽车电子PCBA加工过程中，工作环境的清洁至关重要。灰尘、油污和其他污染物会影响焊接质量和电子元器件的性能。因此，应定期清洁工作区...
2024-07-10
电子元器件的封装形式
电子元器件的封装形式是指元器件的物理结构和安装方式，它对电子设备的设计、组装、性能和可靠性有着重要影响。以下是一些常见的电子元器件封装形式：1. 直插式...
2024-07-09
SPI锡膏检查在SMT加工中的作用
一、引言锡膏印刷质量直接影响着SMT（表面贴装技术）加工的最终产品质量。SPI（锡膏检查）作为锡膏印刷质量控制的关键步骤，在SMT加工中起到了至关重要的作用。...
2024-07-08
SMT坐标文件的用途
一、引言在SMT（表面贴装技术）加工过程中，坐标文件是必不可少的重要文件之一。它包含了每个元器件在PCB（印刷电路板）上的具体位置和角度等信息，对SMT贴片机...
2024-07-06
SMT贴片加工中的三大重要事项
一、锡膏冷藏在SMT贴片加工过程中，锡膏的存储和使用至关重要。锡膏应储存在冰箱中，温度应保持在0-10摄氏度之间，以防止其成分发生变化。使用前应将锡膏取出，...
2024-07-04
SMT贴片加工时需要注意的细节
一、锡膏管理锡膏是SMT贴片加工中的关键材料，其管理和使用直接影响焊接质量。以下是锡膏管理中需要注意的细节：1.必要留意恒温存储：锡膏应储存在0-10摄氏度的...
2024-07-03
SMT工艺选择无铅时元器件需考虑的因素
一、温度耐受性无铅工艺要求回流焊接的温度较高，一般比有铅工艺高出20-30摄氏度。因此，元器件必须具备较高的温度耐受性，以确保在高温焊接过程中不会损坏或失...
2024-07-02
PCB设计中选择元件技巧
元件封装的选择：在PCB设计中，元件封装的选择至关重要。它不仅影响电路的性能，还决定了装配的可行性。我们必须考虑PCB的顶层和底层的安装或包装限制，特别是对...
2024-07-01
PCB表面处理工艺
一、热风整平（HASL）热风整平（Hot Air Solder Leveling，简称HASL）是最常见的PCB表面处理工艺之一。在这一工艺中，PCB浸入熔融的焊锡中，然后通过热风刀吹除...
2024-06-27
工控电路板电容损坏的故障特点及维修
在工业控制系统中，电路板作为核心组件，其性能的稳定与否直接关系到整个系统的安全、高效运行。电容作为电路板上的关键被动元件，其损坏将直接影响电路板的正常...
2024-06-26
PCBA检测：常见问题与解决方案
在电子制造领域，PCBA（印刷电路板组装）检测是确保产品质量的关键步骤。面对各种检测挑战，了解如何高效解决问题至关重要。在PCBA检测中，常见问题及其解决方案...
2024-06-26
无人机PCBA工程质量控制要点
在无人机领域，PCBA（印刷电路板组装）是确保设备性能和可靠性的关键环节。由于无人机的特殊应用场景，对PCBA的要求远高于一般电子产品。以下是在工程实践中需要...
2024-06-21
汽车芯片与普通芯片的区别
在当今科技迅猛发展的时代，芯片已成为推动各行各业进步的关键力量。特别是对于汽车行业而言，随着智能化、电动化趋势的加速，汽车芯片的地位愈发重要。然而，当...
2024-06-21
三防漆哪些问题处理不好会导致报废
在电子制造领域，三防漆的应用至关重要，它为电路板提供防潮、防霉和防腐蚀的保护。然而，如果三防漆的使用和处理不当，可能会导致电路板性能下降，甚至报废。以...
2024-06-18
监控电路板：设计和功能特点
在现代安全监控领域，电路板作为监控系统的核心技术组件，承载着视频数据的采集、处理和传输等关键任务。了解监控系统电路板的特性对于确保整个监控系统的高效、...
2024-06-13
工控板：设计与耐用性的重点
在当今的工业自动化和智能制造领域，工控板（工业控制板）扮演着至关重要的角色。与普通消费级或商用PCB板相比，工控板面临着更为严苛的工作条件和性能要求。以...
2024-06-12
多层电路板制作的关键考量
随着电子技术的飞速发展，多层电路板因其高密度、高性能的特点，已成为现代电子产品不可或缺的一部分。多层电路板的制作是一个涉及精细工艺和严格标准的复杂过程...
2024-06-11
电动汽车的能源守护者：BMS PCB设计的精细...
在当今快速发展的电动汽车行业中，电池管理系统（BMS）的高效运作是确保车辆性能和安全的关键。BMS不仅监控和维护电池的健康状态，还承担着优化能源使用和延长电...
2024-06-07
FPC软板都有哪些优势
FPC（Flexible Printed Circuit）软板在电子行业中具有诸多优势，主要体现在以下几个方面：(1) 柔性和可弯曲性：FPC可以弯曲、折叠和扭曲，适用于需要三维空间布...
2024-06-06
医疗器械中PCB线路板有哪些要求
医疗器械中的PCB线路板需要满足一系列的要求，以确保医疗设备的安全性、可靠性和性能。以下是一些关键要求的总结：严格的可靠性和稳定性要求：医疗器械要求长时...
2024-06-06
回流炉升温曲线定制与优化
在电子组装领域，精确设定回流炉的升温曲线对于确保焊接品质和预防焊接缺陷极为关键。这一过程通常划分为四个关键阶段：预热、活化、峰值加热及冷却。针对不同规...
2024-06-03
pcba生产全部流程
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的工艺流程涵盖了从裸板到最终电子产品装配的整个过程，主要步骤如下：1. 原材料准备（Material Preparation）：检查和...
