热点精选
2024-12-18
SMT贴片加工过程中少锡的原因是什么
在 SMT 贴片加工过程中，出现少锡现象主要有以下原因：一、焊锡膏相关因素印刷量不足模板开口问题：印刷模板的开口尺寸和形状直接影响焊锡膏的印刷量。如果模板...
2024-12-18
选对 SMT 贴片材料，PCBA制造事半功倍！
嗨，各位电子制造爱好者和从业者们！今天咱们来聊聊一个在 SMT 贴片过程中至关重要的话题 —— 如何选择适合的 SMT 贴片材料。一、焊锡膏合金成分焊锡膏的合金成...
2024-12-18
SMT 贴片加工质量检测全攻略，为PCBA保驾护...
嘿，各位电子爱好者和行业同仁们！今天咱们来深入探讨一下 SMT 贴片加工中至关重要的环节 —— 质量检测。毕竟，高质量的 SMT 贴片是电子产品稳定运行的关键保障...
2024-12-18
SMT 贴片加工成本大揭秘与降本攻略
嗨，各位电子制造领域的小伙伴们！今天咱们来聊聊 SMT 贴片加工这个热门话题，重点探讨一下 SMT 贴片加工的成本构成以及如何降低成本。一、SMT 贴片加工的成本构...
2024-12-17
PCBA加工如何选择适合的工艺？
在 PCBA 加工中选择适合的工艺需要综合考虑多个因素，以下是详细的要点：一、产品类型和功能需求消费电子产品特点：消费电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表...
2024-12-17
SMT加工行业中的X-ray检测设备有什么作用？
在 SMT 加工行业中，X - ray 检测设备发挥着至关重要的作用：一、焊点质量检测检测内部虚焊和空洞在 SMT 焊接过程中，有些焊点表面看起来正常，但内部可能存在虚...
2024-12-17
SMT 生产过程中少料的真相
在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）起着至关重要的作用。然而，在 SMT 生产过程中，有时会出现少料的情况，这给生产带来了诸多困扰。那么，SMT 生产过程中少料...
2024-12-17
IATF 16949 管理体系的五大核心工具
在汽车行业，IATF 16949 管理体系以其严格的标准和规范，为产品质量提供了有力保障。而其中的五大核心工具更是在质量管理中发挥着至关重要的作用。一、APQP（产...
2024-12-17
深圳捷创电子科技有限公司通过了哪些体系认...
在电子制造领域，客户对产品质量和企业的规范管理有着越来越高的要求。经常有客户咨询我们深圳捷创电子科技有限公司通过了哪些体系认证呢？今天，就为大家详细介...
2024-12-16
产品样板打样选择SMT贴片还是手贴呢？
在产品样板打样阶段，选择 SMT 贴片还是手贴主要取决于以下几个因素：一、成本因素小批量成本SMT 贴片：对于 SMT 贴片，设备的一次性投入成本较高，包括贴片机、...
2024-12-16
线路板SMT贴片加工过程中静电的危害
在线路板 SMT 贴片加工过程中，静电可能会造成以下危害：一、对电子元器件的损害硬击穿当静电放电（ESD）产生的能量足够大时，会在元器件的介质层或 PN 结上形成...
2024-12-16
SMT 工厂生产效率低，生产部门到底该不该背...
在 SMT（表面贴装技术）工厂中，生产效率是企业生存和发展的关键因素之一。然而，当生产效率低下时，生产部门往往成为被指责的对象。那么，SMT 工厂生产效率低，...
2024-12-16
SMT 工厂生产计划安排：五大核心原则要牢记
在 SMT（表面贴装技术）工厂中，高效的生产计划安排是确保生产顺利进行、提高产品质量和满足客户需求的关键。以下是 SMT 工厂生产计划安排的五大核心原则。一、...
2024-12-16
MES 系统一招破局，终结多年 SMT 生产痛点
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）生产一直面临着诸多挑战和痛点。然而，随着 MES（制造执行系统）的出现，这些困扰多年的问题有望得到彻底解决。一、SMT 生...
2024-12-14
制作PCB盲孔和埋孔的工艺流程是怎样的？
盲孔工艺流程内层线路制作（与普通多层 PCB 内层制作类似）基板准备：选择合适的基板材料，如 FR - 4（环氧玻璃纤维布板），对基板进行清洁处理，去除表面的油污...
2024-12-14
PCB使用盲孔和埋孔的优点有哪些?
PCB 使用盲孔和埋孔有以下优点：提高空间利用率缩小电路板尺寸：盲孔连接表层和内层线路，埋孔连接内层之间的线路，都无需穿透整个 PCB 板，使得在相同的板面面...
2024-12-14
为什么丝印对于PCBA加工组装至关重要
丝印在 PCBA 加工组装过程中起着至关重要的作用，主要体现在以下几个方面：一、元器件安装指导元件位置标识在 PCBA 加工中，PCB 板上的丝印清晰地标明了各个电子...
2024-12-14
如何控制焊接温度和时间以避免焊盘脱落？
控制焊接温度和时间对于避免焊盘脱落至关重要，以下是一些有效的方法：一、针对手工焊接选择合适的焊接工具烙铁功率：根据焊接的元器件和 PCB 板的要求选择合适...
2024-12-14
PCB线路板焊接时焊盘容易脱落的原因
在 PCB 线路板焊接时，焊盘容易脱落主要有以下几方面原因：一、PCB 板本身的质量问题板材与焊盘的粘结不良在 PCB 制造过程中，焊盘是通过特定的工艺与基板材料粘...
2024-12-13
PCBA和PCB之间的区别在哪里？
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）和 PCB（Printed Circuit Board）主要有以下区别：一、概念定义PCB是指印刷电路板，它是一种通过印刷蚀刻等工艺在绝缘材...
2024-12-13
smt贴片加工的时候在什么情况下会偏移
在 SMT 贴片加工过程中，元件偏移可能由多种因素引起：一、贴片机相关因素贴片机精度问题机械精度不足：贴片机的机械结构包括传动部件（如丝杆、导轨等）、电机...
2024-12-13
八种 SMT 贴片常见缺陷，你遇到过吗？
在SMT贴片加工中，常见的八大缺陷及其原因和解决办法如下：立碑现象：描述：片式元器件发生“竖立”，即元件一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。原因：元件两端...
2024-12-13
SMT 贴装工艺流程
在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）以其高效、精准的特点成为主流生产方式。SMT 贴装工艺流程的每一个环节都至关重要，直接关系到电子产品的质量和性能。现在...
2024-12-13
PCB 线路板流程术语中英文对照
在电子制造领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是不可或缺的组成部分。了解 PCB 线路板的流程术语，对于从事电子行业的专业人士以及爱好者来说至关...
2024-12-12
PCB设计中应避免的7个致命错误
在PCB设计中，避免以下7个致命错误是非常重要的，因为它们可能会影响电路的性能、可靠性甚至安全性：不适当的地线布局：地线布局不当可能导致电磁干扰（EMI）问...
2024-12-12
如何选择HDI PCB材料
选择 HDI（高密度互连）PCB 材料需要综合考虑多个因素，以下是详细的要点：一、电气性能介电常数（Dk）和损耗因数（Df）介电常数（Dk）：它是衡量材料在电场中存...
2024-12-12
PCB上的防静电设计方法
在PCB设计中，防静电设计（ESD保护）至关重要，尤其是在敏感电子元器件和高精度设备中，静电放电会导致电路损坏、性能下降，甚至使产品报废。以下是一些常用的PC...
2024-12-12
高密度互连（HDI）技术在PCB中的应用
高密度互连（HDI）技术在PCB设计中越来越重要，尤其在电子设备日益小型化、轻量化的趋势下，它被广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、5G通信设备等高性能产品...
2024-12-12
如何在PCB设计中防止信号串扰
在PCB设计中，信号串扰（Crosstalk）指的是一个信号线路上的电磁干扰传递到另一条相邻的信号线，导致信号传输质量降低，甚至引发错误信号。信号串扰在高速和高频...
2024-12-11
PCB设计中的接地和电压布线注意事项
在 PCB 设计中，接地和电压布线是非常关键的环节，它们直接影响到电路板的性能、稳定性和电磁兼容性等诸多方面。以下是一些注意事项：接地（GND）布线单点接地原...
