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回流焊工艺是SMT打样小批量加工中焊接阶段的一个非常重要的工艺。SMT打样小批量加工的质量很大程度上取决于焊接质量，而回流焊工艺会直接影响贴片焊接的质量。

电子加工厂在加工SMT贴牌材料时，必须不断优化回流焊工艺，提高焊接质量。线路板加工企业致力于提供高品质的电子产品和服务。

实际工艺中SMT打样和小批量加工的回流工艺中出现的问题不仅与这一工艺有关，还可能与之前的许多工序有关，如生产线设备条件、焊盘和生产率的设计、元器件的可焊性、锡膏的质量、印刷电路板的加工质量以及SMT焊盘加工各工序的工艺参数等，都涉及到电路板的衬垫设计。重要的连接。

1. 回流焊常见缺陷:

（1）通孔设计在焊盘上，焊锡会从通孔流出，导致锡膏不足。

（2）当焊盘间距过大或过小时，在回流焊时，由于元件的焊接端不能与焊盘重叠，就会产生悬桥和位移。

（3）当垫块尺寸不对称，或者两个构件的两端设计在同一个垫块上时，表面张力就会不对称，这也会造成悬索桥和位移。

2. 集成电路板焊盘设计中应掌握的关键要素:根据对各种SMD元件焊点结构的分析，为保证焊点的可靠性，焊盘设计应满足以下要素:

（1）衬垫宽度:它应该与组件端或引脚的宽度基本相同。

（2）衬垫间距:保证元件端或引脚与衬垫的适当重叠尺寸。

（3）对称:两端焊盘对称，保证熔锡表面张力的平衡。

（4）焊盘剩余尺寸:焊盘重叠后的组件端或引脚剩余尺寸保证焊点能形成半月板。