完整的PCBA加工完成前后都需要进行相应的检查。那么，如何在SMT芯片加工后进行有效的检测?

1. 检查pcb模块板布局，有无异物残留、pcb划痕等不良现象。

2. 从左到右，从上到下移动检查方向，逐个检查安装好的铜基pcb。

3. 部件不能丢失、安装错误、空焊等。

4. 元件的极性不能颠倒。

5. 集成电路、排斥电路、晶体管等的引脚位移不能超过衬垫宽度的1/4。

6. 芯片组件在平行和垂直方向上的位移不能超过pad宽度的1/4。

7. 握住大容量pcb的边缘，轻轻地放在回流焊锡机的输送带上。注意不要从高处掉下来，防止元器件脱落。

8. 发现不良小批量pcb，粘贴标识纸，并及时修整调整。

9. 其他注意事项:请佩戴防静电腕带。操作时要握住PCB的边缘，不要用手触摸smt PCB的表面，以免损坏印刷在焊板上的锡膏;在安装过程中，要注意部件的型号、规格、极性和方向。