PCB表面处理是SMT贴片质量的关键所在和基础，该环节的处理工艺主要包含以下几点内容。

PCB表面处理工艺对SMT焊接质量的影响

一、镀层厚度除ENG外，在PC有关国家标准中没有明确规定，只要求满足可焊性要求即可，业界对于一般可以要求进行如下。

osp:0.15~0.5μm，IPC没有规定。建议使用0.3~0.4um

EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um(PC仅规定目前最薄可以要求)

Im-Ag：0.05~0.20um越厚，腐蚀越严重(PC未指明)

Im-Sn：≥0.08um，之所以我们希望厚些，主要就是因为Sn与Cu在常温下会不断发展生成CuSn，影响可焊性。

HASLSn63Pb37，一般在1至25um之间自然形成，工艺难以准确控制，而无铅主要採用SnCu合金，由于处理温度高，易形成Cu3Sn声音焊接性差，目前基本未使用。

二、对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿作用时间，单位：s)。

0次:im-sn(2)floridaageing(1.2)，osp(1.2)im-ag(3)。

ZweiterPLENARSESSIONZweiterPLENARSESSIONIm-Sn耐腐蚀性最好，但耐焊性比较差!

4次：ENG(3)—ImAg(4.3)—OSP(10)—ImSn(10)。

三、对SAC305的润湿性(通过炉两次后)。

ENG(5.1)—Im-Ag(4.5)—Im-Sn(1.5)—OSP(0.3)。

其实对于这些专业的参数我们不了解的会很迷糊，但是如果对于SMT贴片厂家来说就是必须要注意的。