制造业SMT大概生产流程

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

这种技术和工艺，极大提高了生产效率和生产品质，让生产流程更加简单，品质更加良好。

接下来讲一下从SMT生产线第一站开始的流程：

总的可以分为以下几个工序：（A面）印刷—光学检测印刷—贴片打件—光学检测打件—过炉焊接，（B面）印刷—光学检测印刷—贴片打件—光学检测打件—过炉焊接—点能量胶（防止锡球开裂）—组装部分后制程—ICT功能测试（给PCBA通电测试功能是否有不良）—裁切PCBA—包装入库

这就是SMT从前到后的大概流程，详细流程如下：

现在我来仔细描述一下我所工作的地方SMT具体流程是什么样的，可能每个公司具体流程会有细微差别

具体流程如下：（A面）

1.吸板站（将PCB从放置台吸取到轨道上传入下一站）

2.镭雕站（镭雕二维码主要是用作PBA后续识别和信息查询）

3.翻板机（就是将A面翻到B面以进入下一站，因为镭雕面别不一样，所以有的型号PCB需要用到这一机器）

4.锡膏印刷站（这一站也是最重要的一站，是将锡膏印刷到PCB对应的pad上，至于具体印刷问题，后续在发文讲解）

5.SPI光学检测站（这一站是使用光学检测仪器检测锡膏印刷是否OK，如短路、漏印、少锡、面积比等）后续在讲解检测到不良后的判断处理方法

6.贴片站（这一站主要是进行置件，将对应零件置件到PCB的对应位置，目前主流的贴片机有NMP和CM602两种）

7.AOI光学检测站（这一站主要是进行贴片后的检测，如：缺件、偏移、反白、侧立等置件不良）后续在讲解检测到不良后的判断处理方法

8.Refowl回焊站（也就是进行加热焊接的地方，过站的温度和速度也是有严格的标准）后续在讲解回焊炉具体用法和注意事项

9.存板机站（作用主要是起冷却和留buffer数量，冷却主要是防止B板存在热板印刷导致焊接不良，Buffer数量是为了防止B面轨道空置，毕竟是流水化作业，效率还是需要有的）

10.B面印刷站（这一站也是最重要的一站，是将锡膏印刷到PCB对应的pad上，至于具体印刷问题，后续在发文讲解），和A面相差不大，主要是印刷点位数量的不同，一些重要零件基本上都在B面。

11.SPI光学检测站（这一站是使用光学检测仪器检测锡膏印刷是否OK，如短路、漏印、少锡、面积比等）同A面一致，只是检测点位不一样，后续在讲解检测到不良后的判断处理方法。

12. 贴片站（这一站主要是进行置件，将对应零件置件到PCB的对应位置，目前主流的贴片机有NMP和CM602两种）基本上大零件都在这一年置件，如内存槽、DIP接口类（USB HDMI DP等）、NGFF、PCH类零件。

13.AOI光学检测站（这一站主要是进行贴片后的检测，如：缺件、偏移、反白、侧立等置件不良）后续在讲解检测到不良后的判断处理方法

14.Refowl回焊站（也就是进行加热焊接的地方，过站的温度和速度也是有严格的标准）B面因为零件比较密集和零件大，使用的相应温度和速度也会随之不一样，后续在讲解回焊炉具体用法和注意事项

15.UV能量胶站（上面有提到此站是防止大BGA类零件锡裂焊接不良所增加的，如CPU、GPU、PCH之类）

16.ICT测试站（使用上电模式对PCBA进行整板测试，如短路，空焊，错料，阻抗低一类）后续在讲解具体测试后处理流程

17.裁板站（主要是起裁切PCBA，把2连板，3连板，4连板变为单1板，把大板和小板、废板边类进行分离）

18.包装站（把裁切过后的大小板自动分类包装，并贴对应的labe进行区分入库，供组装进行成品生产）