接触SMT行业的朋友都知道，在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，我们常见的不良

现象有锡珠、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，

那么对于SMT工艺工程师来说，必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析，才能解决根本

问题。接下来就由SMT贴片厂家-捷创电子为大家阐述SMT贴片常见不良现象分析汇总，希望给

您带来一定的帮助！

一、产生锡珠不良现象分析

1、锡膏印刷前，未进行充分回温解冻；2、锡膏印刷于PCB板后未有及时贴片回流焊接，导致

溶剂挥发； 3、贴片压力过大，导致元件贴装下压后溢流多余的锡膏；4、回流焊接时升温过快

(升温速率>3℃/S)；5、钢网开口外形未做防锡珠处理。6、印刷偏位，使部分锡膏沾到PCB绿油

上面。

二、产生短路不良现象分析
1、钢网太厚或或钢网变形张力不足，导致印刷锡膏时脱模效果不好；2、钢网在使用过程中未及

时清洗；3、印刷压力参数设置过大，使印刷锡膏外形坍塌；4、回流216℃时间过长，

(标准为30-60S)，或峰值温度过高；5、来料不良，如IC引脚共面性不佳；6；锡膏太稀，包括锡

膏内金属或固体含量低，锡膏容易坍塌形成短路；7、锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小；

三、产生偏位不良现象分析
1、PCBA焊盘设计与元器件引脚不匹配；2、贴片精度不够；3、锡膏活性不够；4、回流炉内部

是否有振动；

四、产生立碑不良现象分析

1、元器件焊盘两端设置不一样，导致回流焊时张力不一致形成一端被拉起形成立碑；2、SMT

贴片偏移，引起两侧受力不均；3、焊盘—端氧化，上锡性差，引起两端受力不均；4、锡膏印

刷后放置过久，助焊剂挥发过多而活性下降；5、PCB表面元件少的地方温度高，元件多的地方

温度低，温度高的地方先熔化锡膏，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引

起立碑；

五、产生空焊现象分析
1、元器件引脚变形或氧化，导致回流焊接时上锡不良形成空焊；2、PCB焊盘周围有线路过孔，

导致回流时锡流入过孔形成空焊；3、加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而焊

盘上锡少形成空焊；4、元器件共面性不好，导致未与焊盘接触形成空焊；5、焊盘印刷锡膏量

不够导致空焊；

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