现在的电子产品都在追求小型化、轻便化，这也就要求这些电子产品的核心部分pcb线路板需要更加小、轻便，这也就需要用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。对此，靖邦技术员就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法： 

一、smt贴片加工良好的焊点，外观应符合以下几点： 

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷； 

2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600； 

3、元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。 

二、SMT加工外观需要检查的内容：

 1、元件是否有遗漏; 2、元件是否有贴错; 3、是否会造成短路; 4、元件是否虚焊，不牢固。