锡膏的使用注意事项：

1. 1.选择合适的锡膏：根据产品需求，考虑合金成分、颗粒度、黏度等方面选择合适的锡膏种类。

2. 2.正确使用与保管：

   • 存放条件：锡膏应储存在2~10℃的条件下。
   • 预备使用：使用前至少提前4小时从冰箱取出锡膏，待其达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。
   • 搅拌均匀：使用前用不锈钢搅拌刀或自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，搅拌时间为3~5分钟。
   • 添加完锡膏后，应盖好容器盖。

3. 3.锡膏印刷操作：

   • 使用前注意间隔时间：间隔超过1小时后，应将锡膏从模板上拭去，回收至当天使用的容器中。
   • 印刷后4小时内过回流焊。
   • 清洗产品：需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗。

4. 4.其他注意事项：

   • 避免污染PCB：印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB。
   • 助焊剂的使用：免清洗锡膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗。若使用助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。

5. 5.质量检验：

   • 进行SPI检测：印刷完成后必须经过SPI检测，确保印刷正确。

以上注意事项对于保证SMT组装质量至关重要，必须严格执行以确保产品质量。