锡膏在SMT加工中扮演着至关重要的角色，由焊锡粉、助焊剂和其他添加物混合而成，形成具有一定粘性的膏体。它能够将电子元件粘附在PCB上，在回流焊过程中与PCB永久连接。因此，在SMT贴片过程中，锡膏的选择、正确使用与保管以及检验都至关重要。

一、选择锡膏 当前市场上存在各种种类的锡膏，制造商应根据产品需求综合考虑合金成分、颗粒度、黏度等方面进行选择。

二、正确使用与保管

1. 1.锡膏是触变性流体，其印刷性能与图形质量高度依赖于黏度的稳定性。环境温度的变化会影响黏度，因此需控制在23℃±3℃，相对湿度在RH45%~70%的环境中操作。

2. 2.锡膏储存温度应在2~10℃之间，使用前至少提前4小时从冰箱取出，并在室温下等待锡膏恢复到室温后再打开容器，以防止水汽凝结。

3. 3.使用前应充分搅拌均匀，手工搅拌应顺一个方向进行，时间为3~5分钟。

4. 4.使用后要及时盖好容器盖，避免污染和干燥。

5. 5.不宜使用回收的锡膏，如印刷间隔超过1小时，应清洁模板并将锡膏回收到当天使用的容器中。

6. 6.印刷后应在4小时内进行回流焊。

7. 7.修板时应注意不同情况下的清洗要求，避免未加热的助焊剂残留导致腐蚀。

8. 8.清洗产品应在当天完成。

9. 9.在印刷锡膏和贴片操作时，应注意保持PCB的清洁，可以使用手套或者拿取PCB边缘，以防止污染。

三、检验 印刷锡膏是确保SMT组装质量的关键步骤，必须通过SPI检测确保印刷正确，以避免影响后续工序和最终产品质量。