1. 1.热应力和机械应力：在焊接过程中，由于热胀冷缩和机械应力的作用，特别是在波峰焊时，片式元件可能会受到不同程度的应力，导致开裂。

2. 2.贴片机操作不当：贴片机Z轴的吸放高度设置不当，特别是对于没有Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度决定，而不是由压力传感器来确定，可能导致元件受到不必要的应力而开裂。

3. 3.PCB 翘曲应力：焊接后，如果PCB存在翘曲应力，会增加元件受到的机械应力，从而增加开裂的风险。

4. 4.拼板过程中的应力：在PCB拼板时，分板过程中可能会产生应力，影响元件的完整性，导致开裂。

5. 5.ICT 测试应力：ICT（In-Circuit Test）测试过程中的机械应力可能对元件产生不利影响，导致开裂。

6. 6.紧固螺钉引起的应力：在组装过程中，紧固螺钉可能会对周围的MLCC施加应力，导致元件开裂。

综上所述，片式元件开裂的原因主要涉及到热应力和机械应力，而这些应力可能来自于制造、组装、测试等不同环节，需要在生产过程中注意减少这些应力的作用，以降低元件开裂的风险。